易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向

セミナープログラム

＜１１：００〜１２：３０＞

１．易解体性接着の動向と熱応答型易解体性接着材料の設計

大阪公立大学　大学院工学研究科　客員教授　工学博士　松本 章一 氏 　

【講演概要】
リチウムイオン電池の登場は、電池の用途と市場を飛躍的に拡大させている。 一方で、電解液の可燃性等の特徴から、市場での事故や課題も多く聞かれるようになった。 また、日本国内では電気自動車の普及が遅れており、十分な使用済電池が回収できない実態も明らかになっている。 本講演では、電池の廃棄やリサイクルに関する法規制、処理の実態や課題、最近のEU電池規則の要求事項もふまえ、俯瞰的、体系的に解説を行う。

【受講対象】
接着、易解体性接着に関心のある企業技術者、開発者、企画担当者など

【受講後、習得できること】
接着に関する基本事項と易解体接着の材料設計に関する最新動向


1. 接着の基本
　1.1 基本用語と定義
　1.2 接着と粘着
　1.3 接着の基本原理

2.接着理論と機構
　2.1 接着機構の分類
　2.2 分子間相互作用による接着
　2.3 機械的相互作用による接着
　2.4 分子間結合による接着
　2.5 分子拡散・絡みあいによる接着
　2.6 アンカー効果による接着の歴史的背景
　2.7 アンカー効果による接着の最新動向

3.易解体性接着の技術開発経緯
　3.1 解体性接着の意義
　3.2 従来の解体性接着技術の事例紹介
　3.3 現状での問題点と課題解決の方向性

4.解体のための外部刺激の特徴
　4.1 外部刺激の分類
　4.2 熱による解体システムの特徴と最新の応用例
　4.3 光による解体システムの特徴と最新の応用例
　4.4 電場による解体システムの特徴と最新の応用例
　4.5 化学反応による解体システムの特徴と最新の応用例
　4.6 その他の刺激による解体システムの特徴と最新の応用例

5. 熱応答性易解体接着の安定性と迅速解体の両立
　5.1 熱応答性易解体接着の利点
　5.2 従来の光と熱による二重刺激応答性材料
　5.3 熱安定性を向上した熱応答性易解体接着材料の開発
　5.4 熱酸発生剤と熱塩基発生剤
　5.5 熱応答性易解体接着剤への熱酸発生剤の添加効果
　5.6 使用時の安定性と迅速解体の両立
　5.7 反応機構のスイッチングによるオンオフ制御

6.まとめ

【質疑応答】

＜１３：３０〜１４：４５＞

２．易解体性と耐久性を両立させた熱可塑性接着フィルムとその応用

(株)アイセロ　商品開発本部　主査　内田 喬 氏

【講演概要】
マルチマテリアル化の重要課題である異種材接合技術の解決策として、熱接着フィルム「FIXELON?」について紹介する。また、FIXELON?の耐久性と易解体性を活かしたサーキュラーエコノミーへの貢献についても述べる。


1.熱接着フィルム「FIXELON(R)」の概要
　1.1 フィルム状接着材
　1.2 VOCの低減
　1.3 引張せん断接着強さと剥離接着強さの両立
　1.4 異種材料との接着

2.接着方法について
　2.1 外部加熱と内部加熱
　2.2 各種接着方法

3.サーキュラーエコノミーへの貢献
　3.1 易解体性接着剤について
　3.2 FIXELON(R)の易解体性
　3.3 FIXELON(R)の耐久性

4.FIXELON(R)の採用事例
　4.1 自動車内装部品　採用例
　4.2 その他応用例

5.フィクセロンテクニカルセンターの開設

【質疑応答】

＜１５：００〜１６：１５＞

３．リワークおよび資材リサイクル可能なジチオウレタン系接着剤の開発

九州工業大学　大学院工学研究院　物質工学研究系　准教授　博士（工学）　吉田 嘉晃 氏

【講演概要】
重合と解重合を自由に切り替えることができるジチオウレタン樹脂の特徴（設計・合成・物性）を紹介する。また、ジチオウレタン樹脂を基盤とする接着剤について、強固な接着と容易な解体の両立，被着体と接着剤の完全な分離，リワーク性やリサイクル性などの機能を中心に解説する。

【受講対象】
・材料・自己修復性フィルムや易分解性接着剤などに興味がある企業
・アミンや硫黄に関連する製品開発に興味がある原料メーカー
・光学機器や電子機器のリワーク作業に興味があるメーカー

【受講後、習得できること】
・ポリジチオウレタンの特徴
・ポリジチオウレタンを基盤とする接着剤の特徴


1.ポリジチオウレタンの特徴
　1.1 合成と構造
　1.2 自己修復性
　1.3 解重合とリサイクル
　1.4 光学特性

2.ジチオウレタン系接着剤の特徴
　2.1 触媒
　2.2 接着特性
　2.3 易解体性
　2.4 リサイクル性
　2.5 リワーク性

3.光学接着剤への応用
　3.1 透明基板の接着
　3.2 基板のリサイクル
　3.3 リワークおよびリサイクルの再現性

【質疑応答】

セミナー講師

１． 大阪公立大学　大学院工学研究科　客員教授　工学博士　松本 章一 氏
２． (株)アイセロ　商品開発本部　主査　内田 喬 氏
３． 九州工業大学　大学院工学研究院　物質工学研究系　准教授　博士（工学）　吉田 嘉晃 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込み）〕

主催者

開催場所

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