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開催日： 2019-7-25
設計者のための多品種少量生産の加工コスト見積り法とコストダウンの進め方
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開催日： 2019-9-4
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開催日： 2019-7-26
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開催日： 2019-10-2
ドライエッチング技術の基礎とプラズマ・表面反応の制御
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開催日： 2019-10-2
金属・半導体ナノ粒子の1日速習講座【大阪開催】
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開催日： 2019-10-11
A. ホームページで申し込みが可能になっているセミナー（「締め切りました」の表示が出ていないもの）は、空席がございます。基本的には開催前日までお申込みできるセミナーが多いですが、満席または最小催行人数に満たない場合、開催１週間前を目処に中止とさせていただく可能性もありますので、催行決定のためにもお早めのお申込みをおすすめいたします。
A. サイト上で締め切りとなっていない限り、前日までお申込み頂けます。通常、お申込み後に受講券・請求書等を郵送しておりますが、開催日までにお届けできない可能性がある場合は当日会場受付にて直接お渡しいたします。 当日は直接会場へお越しいただき、受付にてお名前をお伝えください。その場合、受講料のお支払いは、当日現金または後日振込にてお願いいたします。
A. 原則として開催日前のお支払いをお願いしておりますが、社内経理の都合などによる場合、事前にご申告いただければ後日振り込みも可能です。お申込みの際、備考欄へお振込み予定日をご記入ください。
すべてのよくある質問はこちら
| 開催日 |
10:30 ～ 16:30 締めきりました
|
|---|---|
| 料金 |
49,680円（税込）
|
| 支払方法 |
銀行振込
|
| 主催者 | 株式会社トリケップス |
| キーワード | 半導体技術 品質マネジメント |
| タグ | 半導体 回路 集積回路 信頼性試験 VDA6.3 ISO26262 コスト 電子デバイス |
| 開催エリア | 東京都 |
| 開催場所 | オーム ビル（千代田区神田錦町3-21） |
【講師】
瀬戸屋孝（せとやたかし）氏 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 品質統括責任者／JEITA 半導体信頼性技術委員会 主査
【プログラム】
1 車載用半導体集積回路の動向
1.1 車載用半導体集積回路の技術動向
…民生品との品質、信頼性レベルの違い
2 車載用半導体に要求される信頼性
2.1 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
…温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
2.2 事例紹介
…実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
3 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
3.1 AEC-Q100の内容と考え方
…試験の進め方、条件、問題点
3.2 JEITA ED-4708の内容と考え方
…品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
3.3 国際標準化の状況について
…今後の車載認定規格の方向性
4 ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
…高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
5 車載用半導体に要求される品質システム
…TS16949、VDA6.3、ISO26262、LV324等の規格概説
6 国際規格の動向
6.1 AQC-Q100/101、LV324等国際車載規格の動向
6.2 国内の規格作成動向と国際規格化の動向
【受講料】
・お1人受講の場合 46,000円[税別]／1名
・1口でお申込の場合 57,000円[税別]／1口（3名まで受講可能）
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
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10:30 ～ 16:30 締めきりました
|
|---|---|
| 料金 |
49,680円（税込）
|
| 支払方法 |
銀行振込
|
| 主催者 | 株式会社トリケップス |
| キーワード | 半導体技術 品質マネジメント |
| タグ | 半導体 回路 集積回路 信頼性試験 VDA6.3 ISO26262 コスト 電子デバイス |
| 開催エリア | 東京都 |
| 開催場所 | オーム ビル（千代田区神田錦町3-21） |
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A. サイト上で締め切りとなっていない限り、前日までお申込み頂けます。通常、お申込み後に受講券・請求書等を郵送しておりますが、開催日までにお届けできない可能性がある場合は当日会場受付にて直接お渡しいたします。 当日は直接会場へお越しいただき、受付にてお名前をお伝えください。その場合、受講料のお支払いは、当日現金または後日振込にてお願いいたします。
A. 原則として開催日前のお支払いをお願いしておりますが、社内経理の都合などによる場合、事前にご申告いただければ後日振り込みも可能です。お申込みの際、備考欄へお振込み予定日をご記入ください。
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