ミリ波レーダと高周波対応技術の最新動向【Webセミナー】

ミリ波レーダと高周波対応技術について詳解!

7/7に延期し、Webセミナーにて開催となりました。

セミナープログラム

1.ミリ波の技術動向と自動車分野への展開
北九州市立大学 梶原 昭博 氏

2.高速・高周波向け基板・実装材料の技術動向
東レ株式会社  嶋田 彰 氏

3.ふっ素系高周波基板材料の技術動向
中興化成工業株式会社 前山 隆興 氏

4.LCPの概要と低誘電率/低誘電正接化技術動向
ポリプラスチックス株式会社 長永 昭宏 氏

セミナー講師

10:00~12:00
「ミリ波の技術動向と自動車分野への展開」
北九州市立大学 
国際環境工学部 情報システム工学科 教授
梶原 昭博 氏
 
12:00~12:40 休憩時間
 
12:40~14:10
「高速・高周波向け基板・実装材料の技術動向」
東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員

嶋田 彰 氏
 
14:15~15:15
「ふっ素系高周波基板材料の技術動向」
中興化成工業株式会社   
商品開発課
前山 隆興 氏
 
15:20~16:20
「LCPの概要と低誘電率/低誘電正接化技術動向」
ポリプラスチックス株式会社   
研究開発センター 主任研究員
長永 昭宏 氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー受講料

1名様58,300円(税込)テキストを含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55

受講料

58,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

通信工学   自動車技術   電子デバイス・部品

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58,300円(税込)/人

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全国

主催者

キーワード

通信工学   自動車技術   電子デバイス・部品

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