ミリ波と高周波材料の最新技術動向

【講演テーマ/講師】


10:00〜12:05 ミリ波応用技術の最新動向


 株式会社富士通研究所 ワイヤレス基盤技術プロジェクト 専任研究員  大橋 洋二 氏


12:05〜12:45  昼食    


12:45〜13:50 高速高周波向けフッ素系材料の技術・開発動向


 AGC株式会社化学品カンパニー 開発部プロジェクト推進室複合商品グループリーダー 細田朋也 氏


13:55〜15:00 高周波用銅箔の技術・開発


 日本電解株式会社 開発部  遠藤 安浩 氏      


15:05〜16:10 高速/高周波向けLCPフィルムの技術・開発動向


 株式会社クラレ 新事業開発本部 ベクスター事業推進部  砂本 辰也 氏


  ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。    


【セミナープログラム】


 1. ミリ波応用技術の最新動向
   株式会社富士通研究所 大橋 洋二 氏
  

2. 高速高周波向けフッ素系材料の技術・開発動向
   AGC株式会社 細田 朋也 氏
  

3. 高周波用銅箔の技術・開発
   日本電解株式会社 遠藤 安浩 氏
  

4. 高速/高周波向けLCPフィルムの技術・開発動向
   株式会社クラレ 砂本 辰也 氏      


【受講料】


1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む