スパッタリング法による薄膜形成技術とトラブルシューティング

スパッタリング薄膜形成とトラブル対処のためのあらゆる知識やノウハウを分かりやすく解説します！

受講料

R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　★1名様申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

(まだR&D会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

講師

ソメイテック　代表　大薗 剣吾　氏

受講対象

・レベル 主に企業の技術・開発・製造・品質管理担当者など
　 習得できる知識 ・スパッタリング薄膜の基礎知識
・スパッタリング法による薄膜形成技術及び評価技術
・スパッタリング薄膜のトラブル事例と解決方法
・スパッタリング技術開発のポイント

趣旨

　スパッタリング法は、乾式コーティング技術のPVD（物理的気相成長法）の一つで、半導体等の薄膜形成、金属やプラスチック、フィルム等の表面への機能付与など、様々な用途に用いられる技術です。
　スパッタリング薄膜の形成に関する技術はまだまだ一般的にはよく知られていません。プロセスが複雑であるため、その物性は単純な理論で説明できません。装置のコンディションに物性が大きく左右されます。スパッタリング法を正しく制御するには、正しい知識に加え、多くの経験に基づいたノウハウが重要です。また、スパッタリングの実務においては、狙いの物性を得るために装置の状態を安定的に保つ必要があり、様々に発生しうるトラブルへの適切な対処方法を知っておく必要があります。
　本講義では、スパッタリング法に関して豊富な経験を持つ講師が、スパッタリング薄膜形成とトラブル対処のためのあらゆる知識やノウハウを分かりやすく解説します。

プログラム

１．スパッタリング法の基礎
　　1-1．スパッタリング法における物理現象
　　1-2．スパッタリング法の特徴、長所と短所
　　1-3．スパッタリング装置の基本的構成
　　1-4．スパッタリング膜の用途

２．スパッタリング薄膜形成技術
　　2-1．膜物性（機械的・光学的・電気的物性等）
　　2-2．物性とパラメータの間にあるもの
　　2-3．コンディションのあらゆる変動要因
　　2-4．膜の分析技術
　　2-5．ガス分析データの解析
　　2-6．望ましい物性を得るためのアプローチ
　　2-7．品質を安定させるための管理方法
　　2-8．複合膜・勾配膜による性能実現のポイント

３．微小欠陥への対処方法
　　3-1．微小欠陥の発生メカニズム
　　3-2．微小欠陥の検査・検出と集計の効率化
　　3-3．欠陥の解析による原因究明から対策までの流れ
　　3-4．欠陥の直接／間接的モニタリング
　　3-5．生産性と欠陥のトレードオフへの対応

４．膜の密着性・信頼性改善
　　4-1．剥離のメカニズム
　　4-2．密着性評価の各種手法
　　4-3．密着性改善のアプローチ
　　4-4．各種信頼性評価

５．生産性の向上
　　5-1．サイクルタイムの考え方と制約条件
　　5-2．スパッタ装置のメンテナンスサイクル
　　5-3．稼働率を見える化
　　5-4．稼働率を上げるための方法とポイント
　　5-5．打ち手の選択（作業負荷、改造コスト）

６．スパッタリング法のトラブルシューティング
　　6-1．うまく搬送できない
　　6-2．真空度が上がらない
　　6-3．ターゲットの利用効率が悪い
　　6-4．ターゲットからの発塵
　　6-5．メンテナンスの手間
　　6-6．外観異常（変色、シミ、シワ等）
　　6-7．過去より欠陥が増えた
　　6-8．面内ばらつき、ワーク間ばらつきが大きい
　　6-9．装置が壊れる
　　6-10．テスト結果が再現しない

７．その他
　　7-1．用途による装置の進化・発展の違い
　　7-2．インライン装置の特徴と性能を引き出すポイント
　　7-3．枚葉装置の特徴と性能を引き出すポイント
　　7-4．ロールtoロール装置の特徴と性能を引き出すポイント
　　7-5．装置仕様決定のステップと最重要項目　
　　7-6．装置導入のための評価方法とチェックポイント
　　7-7．改造でできる事とできない事
　　7-8．遊休装置を復活させるときに押さえるポイント