半導体封止材料の設計・製造技術　総合解説～2か月連続コースセミナー～

セミナー趣旨

セミナープログラム

2019年11月11日(月) 基礎編 10:30～16:30 

第１講　封止材料の基本理解
　１．封止材料の基礎
　　　1.1 開発の経緯
　　　1.2 種類
　　　1.3 用途
　　　1.4 封止材料メーカ
　２．樹脂封止の概要
　　　2.1 封止方法
　　　2.2 開発の経緯
　　　2.3 圧縮成形
　３．封止材料の基本組成
　　　3.1 開発経緯
　　　3.2 基本組成
　４．封止材料の製造諸元
　　　4.1 製造方法
　　　4.2 管理方法
　　　4.3 検査方法
　　　4.4 取扱方法
　５．封止材料の評価方法
　　　5.1 一般特性の評価方法
　　　5.2 流動性の評価方法
　　　5.3 信頼性の評価方法
　　　5.4 その他の評価方法

第2講　封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
　６．封止材料用シリカ
　　　6.1 開発の経緯
　　　6.2 製造諸元
　　　6.3 製造会社
　　　6.4 高熱伝導性充填剤
　７．封止材料用エポキシ樹脂
　　　7.1 開発の経緯
　　　7.2 製造諸元
　　　7.3 製造会社
　８．封止材料用硬化剤
　　　8.1 種類と製造会社
　　　8.2 製法（フェノールノボラック）
　９．封止材用硬化触媒
　　　9.1 種類・製造会社
　　　9.2 開発の経緯
　10. 封止材料用機能剤
　　　10.1 改質剤（シラン系処理剤）
　　　10.2 その他
　11．封止材料用他原料
　　　11.1 難燃剤
　　　11.2 その他

　　□質疑応答・名刺交換□


2019年12月12日(木) 応用編 10:30～16:30

第１講　封止材料設計・製造の応用技術～シリカ・触媒・機能剤配合～
　１．シリカ配合と封止材料特性との関係
　　　1.1 シリカ配合と成形性
　　　1.2 シリカ配合と一般特性
　　　1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
　２． シリカの表面処理技術
　　　2.1 表面処理の目的
　　　2.2 シリカの表面状態
　　　2.3 表面処理方法
　　　2.4 表面処理の検証
　３． シリカの分散技術
　　　3.1 凝集と分散
　　　3.2 分散方法
　　　3.3 評価方法
　４． シリカの課題
　　　4.1 実体把握
　　　4.2 最適処理法
　　　4.3 微粒化対応
　５．触媒の活性制御
　　　5.1 触媒活性制御の要求（圧縮成形, ｼｰﾄ/ﾌｨﾙﾑ成形）
　　　5.2 分散寸法
　　　5.3 種類
　　　5.4 潜在性
　　　5.5 潜在化：方法、設計、検討
　６．シラン系処理剤の活用技術（ｶｯﾌﾟﾘﾝｸﾞ剤、表面処理剤）
　　　6.1 シラン系処理剤の種類と選定
　　　6.2 シラン系処理剤の機能
　　　6.3 シラン系処理剤の安定性
　７．シランカップリング剤処理技術
　　　7.1 処理の目的
　　　7.2 処理に関わる理論とその活用
　　　7.3 シランカップリング剤の添加方法
　８．他の機能剤の活用技術
　　　8.1 応力緩和剤
　　　8.2 密着・粘着剤
　　　8.3その他

第2講 先端パッケージで求められる封止技術の概要（半導体パッケージング技術の進化への対応）
　９．半導体パッケージング技術開発の動き
　　　9.1 ＩＴ分野
　　　9.2 自動車分野
　　　9.3 共通技術（インターネット,パワーデバイス）
　１０．ＩＴ分野と封止技術
　　　10.1 高速化対応FOPKG
　　　10.2 高速化の要素技術；ノイズ対策、回路距離対策
　　　10.3 薄層封止
　１１．自動車分野と封止技術
　　　11.1 放熱対策（新規基板: GaN/SiC）
　　　11.2 混載型ＰＫＧ（Module/Board）
　　　11.3 混載封止（3D材料, 4D実装）

　　□質疑応答・名刺交換□

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役  越部 茂 氏

【経歴】
　1974年 大阪大学工学部卒業
　1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
　1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年 有限会社アイパック設立

   現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。
　半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
　本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在、そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナー受講料

82,500円( S&T会員受講料78,370円 )
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。