～基本を押さえて設計・開発・活用の糧に～ 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

セミナー趣旨

　半導体は、「樹脂封止」の採用（1970年代後半）により急成長を遂げ汎用化した。
日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
　今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する機会を設けた。
講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっており、
講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。
　第１日目の本講では、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。
今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。
　また、従来封止材料は、エポキシ樹脂固形材料・打錠品が中心であったが、
パッケージ方法の進展に伴い、近年ではインク材料、フィルム材料、粉体材料など
新たな形態のものが検討されており、充填剤（シリカ）の分散制御の重要性も高まっている。
そのため、新規参入企業による新たな材料開発にも期待がかかる。
　新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説したい。

セミナープログラム

第１講　封止材料の基本理解
　１．封止材料の基礎
　　　1.1 開発の経緯
　　　1.2 種類
　　　1.3 用途
　　　1.4 封止材料メーカ
　２．樹脂封止の概要
　　　2.1 封止方法
　　　2.2 開発の経緯
　　　2.3 圧縮成形
　３．封止材料の基本組成
　　　3.1 開発経緯
　　　3.2 基本組成
　４．封止材料の製造諸元
　　　4.1 製造方法
　　　4.2 管理方法
　　　4.3 検査方法
　　　4.4 取扱方法
　５．封止材料の評価方法
　　　5.1 一般特性の評価方法
　　　5.2 流動性の評価方法
　　　5.3 信頼性の評価方法
　　　5.4 その他の評価方法

第2講　封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
　６．封止材料用シリカ
　　　6.1 開発の経緯
　　　6.2 製造諸元
　　　6.3 製造会社
　　　6.4 高熱伝導性充填剤
　７．封止材料用エポキシ樹脂
　　　7.1 開発の経緯
　　　7.2 製造諸元
　　　7.3 製造会社
　８．封止材料用硬化剤
　　　8.1 種類と製造会社
　　　8.2 製法（フェノールノボラック）
　９．封止材用硬化触媒
　　　9.1 種類・製造会社
　　　9.2 開発の経緯
　10. 封止材料用機能剤
　　　10.1 改質剤（シラン系処理剤）
　　　10.2 その他
　11．封止材料用他原料
　　　11.1 難燃剤
　　　11.2 その他

　□ 質疑応答 □

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役  越部 茂 氏

【経歴】
　1974年 大阪大学工学部卒業
　1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
　1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年 有限会社アイパック設立

   現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、
「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。
　半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも
活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
　本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在、
そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,020円 )
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