光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術

セミナー趣旨

　近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
　本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、3次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。
　

習得できる知識

・光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）における市場予測と業界動向の把握
・3次元光再配線を備えたアクティブオプティカルパッケージの構成技術
・CPOに求められるポリマー光導波路の設計要件と評価
・外部レーザー光源とポリマー光回路を用いた広帯域光トランシーバの技術基盤

セミナープログラム

1．光電コパッケージの背景
　1-1．生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
　1-2．光電融合技術の業界及び標準化動向
　1-3．外部レーザー光源（ELS）の標準化及び業界動向

2．アクティブオプティカルパッケージ
　2-1．アクティブオプティカルパッケージの概要
　　2-1-1．光電融合技術における主な課題
　　2-1-2．アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
　2-2．アクティブオプティカルパッケージの要素技術
　　2-2-1．ポリマー光導波路
　　2-2-2．三次元マイクロミラー形成技術
　　2-2-3．ナノインプリント技術によるミラー形成技術
　　2-2-4．アクティブオプティカルパッケージの熱解析
　2-3．WDMによるTbps級光リンクの展望
　2-4．シリコンフォトニクス埋め込みパッケージによる広帯域光リンク実証

3．ポリマー光導波路の評価
　3-1. 光電融合技術に向けたポリマー光導波路の設計と評価技術
　　3-1-1．必要な光学特性評価項目及び評価方法
　　3-1-2．ハイパワー光入力環境下での初期信頼性評価
　3-2．ELSとポリマー光スプリッター回路を活用した広帯域光伝送の実証
  
4．まとめと今後の課題

キーワード：
光電融合、光電コパッケージ、ポリマー、光導波路、アクティブオプティカルパッケージ

セミナー講師

（国研）産業技術総合研究所 光電融合研究センター　チーム長 博士（工学）　須田 悟史　氏

＜ご専門＞
　シリコンフォトニクス,ポリマー光導波路, Co-packaged optics, 光スイッチ, VCSEL, 非線形光学

＜学協会＞
　IEEE Photonics Society, 応用物理学会フォトニクス分科会, エレクトロニクス実装学会

＜ご略歴＞
　2006～2008日本学術振興会　特別研究員(DC2、東京工業大学)を経て博士課程終了
　2008～2008 カリフォルニアU.C．Berkeley校　客員研究員
　2008～2013 産業技術総合研究所 研究員
　2013～2016 産業技術総合研究所 主任研究員
　2016～2017 産業技術総合研究所 企画本部 企画主幹
　2017～2022 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所主任研究員
　2022～2024 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員
　2025～ 産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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