光電融合デバイスと導波路材料/電気光学（EO）ポリマーの技術・開発動向

セミナー趣旨

　光電融合デバイスと導波路材料、電気光学（EO）ポリマーの技術・開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

1.　光電融合デバイスとシリコンフォトニクス集積化技術の動向
産業技術総合研究所　高　磊　氏　
　シリコンフォトニクス技術と呼ばれる、シリコン系光導波路素子によるモノリシック／ハイブリッド集積や実装技術は、基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行しており、市場規模は著しい成長を続けている。しかしながら、更に高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題は依然として多く存在するため、新たなブレークスルーが求められる。本セミナーでは近年の技術動向調査を基にした、基礎的な素子動作原理から最先端技術について解説を行った上で、現在の諸課題について議論を行う。
　　１．各種光導波路材料の比較 
　　２．シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴 
　　　２．１ パッシブ光デバイス 
　　　　ａ．導波路 　ｂ．分岐／結合 　ｃ．光入出力結合 　ｄ．波長フィルタ 　ｅ．偏波操作 
　　　２．２ 光変調器 
　　　　ａ．Si変調器 　ｂ．III-V族変調器 　ｃ．LN変調器 　ｄ．EOポリマー変調器
　　　２．３ 受光器 
　　　　ａ．Ge受光器 　ｂ．III-V受光器 
　　　２．４ レーザー光源 
　　　　ａ．Ge光源 　ｂ．III-V光源 
　　３．シリコンフォトニクス集積素子とハイブリッド集積技術の応用 
　　　３．１ ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの応用 
　　　３．２ CMOS互換モノリシック集積技術 
　　　３．３ 異種材料を活用したハイブリッド集積技術 
　　　　ａ．Wafer-on-Wafer (WoW)接合 
　　　　ｂ．Chip-on-Wafer (CoW)接合 
　　　　ｃ．Micro-Transfer Printing (MTP)接合 
　　　３．４ 光チップレット、２．５／３次元実装、Co-Packaged Optics技術 
　　　３．５ シリコンフォトニクスファウンドリーサービス

2.　Co-Package Optics向けポリマー導波路への要求特性と作成技術
慶應義塾大学　石榑　崇明　氏

3.　有機EOポリマーの技術・開発動向
情報通信研究機構　大友　明　氏

※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。 

セミナー講師

10：00～12：00「光電融合デバイスとシリコンフォトニクス集積化技術の動向」
国立研究開発法人　産業技術総合研究所　光電融合研究センター　光電子集積デバイス研究チーム　上級主任研究員　
高　磊　氏　
12：50～14：50「Co-Package Optics向けポリマー導波路への要求特性と作成技術」
慶應義塾大学　理工学部　物理情報工学科　教授　博士（工学）
石榑　崇明　氏
15：00～16：30「有機EOポリマーの技術・開発動向」
国立研究開発法人　情報通信研究機構　未来ICT研究所　上席エキスパート　博士（Ph.D.）
大友　明　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所

申し込み要項

□申し込み方法 　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、 　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。 　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送） 　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。 □お支払い 　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。 □キャンセル 　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。 　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。 □特記事項 　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。 　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。 　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。