光電融合パッケージングと光導波路の技術展望【Webセミナー】

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    セミナープログラム

    第1部 10:30~12:00
    光電融合半導体パッケージング基板技術の最新動向

     生成AIの登場によってデータセンタの巨大化と高性能化が進んでいます。計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加しています。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合パッケージ技術が世界中で注目を集めています。本講演では、光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と産総研の取り組みに関して講演する。

    1. 光電融合半導体パッケージの背景
     1-1 生成AIで拡大するデータセンタ
     1-2 光電融合技術への期待
     1-3 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
     1-4 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
    2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
     2-1 産総研光電融合研究センターの紹介
     2-2 アクティブオプティカルパッケージの概要と特長
     2-3 要素技術1:ポリマー光導波路
     2-4 要素技術2:ポリマーマイクロミラー
     2-5 要素技術3:光コネクタ
     2-6 要素技術4:外部光源(ELS)を用いた動作実証
     2-7 アクティブオプティカルパッケージの最新成果
     2-8 社会実装に向けた取り組み:
        次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会、IOWN-GF

     

    第2部 13:00~14:30
    光電融合に向けたポリマー光導波路の材料と形成技術

     昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されています。特に、光電融合という技術ワードがトレンドとなり、CPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけてCo-packaged Optics技術が期待されています。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされています。
     本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合,Co-Packaged Optics技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介いたします。特に1)ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2)シングルモード、マルチモード導波路とは何か?どう違うのか?、3)ポリマー光導波路の様々な作製方法とその特徴、4)光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、今後の技術動向,サプライチェーン動向について解説致します。

    1. 技術背景
    2. ポリマー光導波路の構造からみた分類
    3. ポリマー光導波路の作製方法
    4. ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
    5. ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
    6. ポリマー光導波路の応用

     6-1 マルチモードポリマー光導波路の応用
     6-2 シングルモードポリマー光導波路の応用
     6-3 3次元光導波路の可能性と期待

     

    第3部 14:40~16:10
    光電融合におけるシリコン系光導波路技術

     光電融合においては、半導体チップ間での大容量光信号伝送が重要であり、シリコン系光集積回路(シリコンフォトニクス)はその中核技術の一つである。本セミナーでは、各種シリコンフォトニクスデバイスの動作原理から、光電融合に向けた最新の技術動向までを解説する。

    1. 光導波路の基礎
     1-1 伝搬モードと偏波
     1-2 導波路構造の分類
    2. シリコンフォトニクスデバイスの基礎(パッシブ素子)
     2-1 光入出力素子(エッジカプラ・グレーティングカプラ)
     2-2 分岐・結合素子
     2-3 波長フィルタ
    3. シリコンフォトニクスデバイスの基礎(アクティブ素子)
     3-1 光変調器
     3-2 光パススイッチ
    4. 異種材料集積シリコンフォトニクスデバイス
     4-1 III-V光源集積
     4-2 Ge受光器集積
     4-3 無機材料/EOポリマー集積光変調器
    5. 光電融合に向けた最新の技術動向

    セミナー講師

    第1部 
    天野 建 氏
    国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター センター長

    第2部 
    石榑 崇明 氏
    慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授

    第3部 
    渥美 裕樹 氏
    国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 先端フォトニクス標準評価研究チーム 主任研究員

    セミナー受講料

    55,000円 (Eメール案内登録価格:1名49,500円,2名55,000円,3名73,700円)
    ※資料付
    ※Eメール案内を希望されない方は、「55,000円×ご参加人数」の受講料です。
    ※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様55,000円から
     ★1名で申込の場合、49,500円
     ★2名同時申込の場合は、2名様で55,000円
     ★3名同時申込の場合は、3名様で73,700円
     ★4名以上同時申込の場合は、ご参加者数×22,000円

    ※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
    ※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
    配付資料について
    本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)により配布予定です。
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    主催者

    開催場所

    全国

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    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

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    ※銀行振込

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