ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例

セミナー趣旨

ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。昨年iPhone17に搭載されたベーパチャンバについて、熱性能を解析する。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVIDIAのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。更なる発熱量増加に対して、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。

習得できる知識

ヒートパイプ、ベーパチャンバ、電子機器冷却、PCの冷却、データセンタ・AIサーバの冷却、水冷技術

セミナープログラム

１．ヒートパイプの概要

　1.1　ヒートパイプの原理、特徴
　1.2　ヒートパイプの構造
　1.3　ヒートパイプの種類
　　1.3.1　ウイック型ヒートパイプ
　　1.3.2　ループヒートパイプ
　　1.3.3　自励振動型ヒートパイプ
　　1.3.4　ベーパチャンバ
　　1.3.5　超薄型ヒートパイプ
　　1.3.6　高温用ヒートパイプ
　　1.3.7　長尺ヒートパイプ
　1.4　作動流体
　1.5　最大熱輸送量

２．ヒートパイプの応用例概要

３．コンピュータ冷却

　3.1　ノートPCの冷却 (リモートヒートエクスチェンジャー)
　3.2　デスクトップ、サーバの冷却

４．スマートホン、タブレットPCの冷却

　4.1　ヒートパイプ、ベーパチャンバ冷却事例
　4.2　iPhone冷却用ベーパチャンバ

５．AIサーバ、データセンタ、スパコンの冷却

　5.1　冷却技術の歴史と最近の冷却技術トレンド
　5.2　単相コールドプレートによる冷却事例、マイクロチャンネル、マイクロピンフィン、ベーパチャンバ複合
　5.3　3Dベーパチャンバ
　5.4　次世代高発熱密度CPU/GPU冷却、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却
　5.5　作動流体について

６．xEV (電気自動車) の冷却

　6.1　LEDヘッドランプの冷却
　6.2　Li ion電池の冷却
　6.3　IGBTの冷却
　6.4　モータの冷却
　6.5　ECUの冷却

７．終わりに

【質疑応答】

セミナー講師

The Heat pipes　代表　工学博士　望月 正孝 氏

【専門】
ヒートパイプ、伝熱工学、電子機器冷却、電気自動車熱マネージメント

【略歴】
1972年 ㈱フジクラ入社
1995年 エネルギーシステム研究所エネルギ技術開発部長
1998年〜2023年日本ヒートパイプ協会副会長を経て、現在協会監事
2002年 工学博士(熊本大学大学院自然科学研究科)
2004年 サーマルテック事業部開発部長
2005年〜2007年 東京大学生産技術研究所第二部(機械系)顧問研究員
2007年 サーマルテック事業部長、フェロー・理事
2016年 ㈱フジクラ退職後、The Heat pipesを設立
2017年〜2020年 韓国 Samjintech Co.Ltd.顧問
2017年〜2023年 ㈱e-Gle 顧問、ディレクタ

【特許、受賞歴など】
日本国特許約200件, 外国特許34件,発表論文250編, 図書7冊(共著),土木学会技術開発賞, 日本化学工学会熱工学部門論文賞, 大嶋耕一学術賞、国際ヒートパイプ会議Grover Medal 受賞

セミナー受講料

1名につき 49,500円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき44,000円〕

主催者

開催場所

受講について

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