半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～後工程および産業動向を中心に～（後編）

セミナー趣旨

　半導体の基礎から製造・製品化までを、順を追ってわかりやすく学べるセミナーを開催します。スマートフォン、家電製品、自動車など、私たちの暮らしを支える半導体。その中心材料である「シリコン」を軸に、基礎知識から製造工程、製品化までを体系的に理解できる実務直結型講座です。
　前編では、シリコンが広く使われる理由をはじめ、原料である珪石からウェハができるまでの流れ、半導体の基礎物理、さらにフォト、酸化・拡散、イオン注入、CVD、ドライエッチング、CMP、電気検査など、前工程の要点を丁寧に解説します。
　後編では、後工程を中心に、クリーンルーム、超純水、真空・ガスなどのユーティリティ、信頼性評価、品質管理、安全衛生、最先端デバイス開発や設計自動化まで、幅広いテーマを取り上げます。写真や動画、液晶タブレットを使った画面への書き込み解説、演習問題も交えながら、単なる用語説明にとどまらず、各工程の目的・原理・装置・不良事例・管理の勘所を結びつけて理解できる内容です。
　半導体について基礎から着実に学びたい方はもちろん、全体像を整理しながら、現場で役立つ実践的な理解を深めたい方に適した講座です。２日間構成になっていますが、単独受講しても分かる内容になっています。

受講対象・レベル

１）半導体開発・製造の実務に携わる若手および中堅技術者の方
２）半導体関係企業の経営者・管理者の方
３）半導体関連企業に新たに入社された方
４）半導体業界や半導体技術に関心のある方
５）シリコンをはじめとする半導体材料の基礎を学びたい方
６）技術職ではないものの、業務上、半導体分野の用語や基礎知識を理解したい方
７）半導体関連のニュースや業界動向を理解したい方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

１）半導体デバイス関連製品の開発方針の設定を行うための基礎知識が習得できる。
２）半導体技術開発、生産、品質、評価などの関連業務に活かせる基礎知識を修得できる
３）原料からウェハ製造、デバイス形成、製品化に至るまでの一連の流れを理解できる
４）前工程・後工程の目的と相互のつながりを理解し、製造全体の流れを俯瞰できる
５）各製造工程の原理、装置、管理の要点を理解し、実務上の基本事項を把握できる
６）半導体分野で用いられる基本用語や技術動向を理解し、業務上の情報を正しく捉えられる

セミナープログラム

＜後編＞　6/24（水）10:30～16:30

第６章　後工程のポイントと全体の流れ

第７章　ユーティリティ
１．クリーンルーム
　1-1　防塵管理
　1-2　クリーンルームの方式
　1-3　HEPAフィルター、ULPAフィルター
　1-4　ミニエンバイロメント方式
　1-5　ウェハキャリア
　1-6　ケミカルフィルター
２．超純水
　2-1　超純水とは
　2-2　超純水の品質
　2-3　超純水製造装置
３．真空機器、ガス
　3-1　真空ポンプ
　3-2　真空計
　3-3　真空計と測定領域
　3-4　ヘリウムリークディテクタと四重極質量分析計
　3-5　マスフローコントローラ
　3-6　ボンベの塗色とガスの種類

第８章　信頼性
１．信頼性とは
２．信頼性試験
３．バスタブカーブ
４．スクリーニングとバーンイン
５．加速試験
６．故障モード

●演習問題３

第９章　品質管理と工程管理
１．QCの７つ道具
２．問題解決とデータ処理の方法
　2-1　データの可視化
　2-2　K-T法
　2-3　t検定
３．シミュレーションを上手に使う
４．正規分布
５．標準偏差
６．工程能力指数

第１０章　環境問題と安全衛生
１．環境問題
２．有機溶剤中毒予防規則
３．消防法における危険物
４．労働安全衛生関係法令
５．ハインリッヒの法則

第１１章　後工程
１．パッケージ
　1-1　ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
　1-2　各種パッケージ種類
２．バックグラインド工程
３．ダイシング工程
　3-1　ダイシング工程概要
　3-2　ダイシング基本方式３つ
　3-3　高度なダイシングとデュアルダイサー
４．ダイボンディング工程
　4-1　ダイボンディングとは
　4-2　ダイボンディング方式
　　4-2-1　共晶接合
　　4-2-2　樹脂接合
　　4-2-3　はんだ接合
　4-3　ダイボンディングテスト法
　　4-3-1　軟X線透視
　　4-3-2　ダイシェアテスト
５．ワイヤボンディング工程
　5-1　方式
　5-2　TS金線ワイヤボンディング
　5-3　アルミ線超音波ワイヤボンディング
　5-4　ワイヤボンディングテスト法
６．モールド成型工程
　6-1　モールドシーケンス
　6-2　フィラー
　6-3　シングルプランジャーとマルチプランジャー
　6-4　X線透視とワイヤ流れ
　6-5　PBGA
７．外装メッキ工程
　7-1　原理
　7-2　自動メッキライン
８．フレーム切断、足曲げ工程
　8-1　フレーム切断
　8-2　リードカット
　8-3　足曲げ
９．マーキング工程
　9-1　インクマーキングとレーザーマーキング
１０．パッケージ電気検査
　10-1　テスタ
　10-2　ハンドラ
　10-3　ファイナルテスト

第１２章　半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．工場の稼働と固定費
８．失敗例

第１３章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際

第１４章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

第１５章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料

第１６章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
１．断面フロー
２．たこつぼ
３．個人の能力とチームの能力
４．データの分析方法をフルに活用する
　4-1　検定による有意差の評価
　4-2　データの可視化
５．中工程、チップレットの考え方
６．必ずレシピ通りに行う適性

参考文献

キーワード：
半導体,前工程,後工程,デバイス,プロセス,エッチング,CVD,講演,セミナー,研修,講座

セミナー講師

駒形技術士事務所 研究開発部 所長　駒形 信幸　氏

【専門】
半導体デバイス

【略歴】
日立製作所デバイス開発センター勤務で世界初LDD (Lightly Doped Drain) CMOS超LSI開発後、自動車部品メーカーにてベアチップ実装、半導体センサ、車載用ICを開発。その後、駒形技術士事務所開設。
【所属団体】
1.　日本技術士会正員
2.　応用物理学会正員（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
3.　電子情報通信学会正員（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。

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