半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～前工程を中心に～（前編）

セミナー趣旨

　半導体の基礎から製造・製品化までを、順を追ってわかりやすく学べるセミナーを開催します。スマートフォン、家電製品、自動車など、私たちの暮らしを支える半導体。その中心材料である「シリコン」を軸に、基礎知識から製造工程、製品化までを体系的に理解できる実務直結型講座です。
　前編では、シリコンが広く使われる理由をはじめ、原料である珪石からウェハができるまでの流れ、半導体の基礎物理、さらにフォト、酸化・拡散、イオン注入、CVD、ドライエッチング、CMP、電気検査など、前工程の要点を丁寧に解説します。
　後編では、後工程を中心に、クリーンルーム、超純水、真空・ガスなどのユーティリティ、信頼性評価、品質管理、安全衛生、最先端デバイス開発や設計自動化まで、幅広いテーマを取り上げます。写真や動画、液晶タブレットを使った画面への書き込み解説、演習問題も交えながら、単なる用語説明にとどまらず、各工程の目的・原理・装置・不良事例・管理の勘所を結びつけて理解できる内容です。
　半導体について基礎から着実に学びたい方はもちろん、全体像を整理しながら、現場で役立つ実践的な理解を深めたい方に適した講座です。２日間構成になっていますが、単独受講しても分かる内容になっています。

受講対象・レベル

１）半導体開発・製造の実務に携わる若手および中堅技術者の方
２）半導体関係企業の経営者・管理者の方
３）半導体関連企業に新たに入社された方
４）半導体業界や半導体技術に関心のある方
５）シリコンをはじめとする半導体材料の基礎を学びたい方
６）技術職ではないものの、業務上、半導体分野の用語や基礎知識を理解したい方
７）半導体関連のニュースや業界動向を理解したい方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

１）半導体デバイス関連製品の開発方針の設定を行うための基礎知識が習得できる。
２）半導体技術開発、生産、品質、評価などの関連業務に活かせる基礎知識を修得できる
３）原料からウェハ製造、デバイス形成、製品化に至るまでの一連の流れを理解できる
４）前工程・後工程の目的と相互のつながりを理解し、製造全体の流れを俯瞰できる
５）各製造工程の原理、装置、管理の要点を理解し、実務上の基本事項を把握できる
６）半導体分野で用いられる基本用語や技術動向を理解し、業務上の情報を正しく捉えられる

セミナープログラム

＜前編＞　6/23（火）10:30～16:30

はじめに
第１章　シリコンの基本
１．シリコンとは？
２．今、なぜシリコンか？
３．半導体材料物性比較
４．シリコンvs．化合物半導体
５．シリコン資源

第２章　シリコンウェハ製造プロセス
１．珪石とは？
２．珪石から金属シリコンの製造
３．金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
４．単結晶製造
５．円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
６．スライシング
７．ベベリングとラッピング、ポリッシング
８．エピタキシャル成長とSOI
９．シリコンウェハの市場規模と日本のシェア

第３章　半導体の基礎物理
１．シリコン結晶
２．半導体の導電形
３．ドーパントの種類
４．半導体と周期律表

●演習問題１

第４章　半導体製造の前工程のポイント
１．基本プロセス
２．全体フロー
３．バイポーラプロセスフロー概略
４．CMOSプロセスフロー概略
５．プロセスのパターン
　5-1　不純物導入パターン
　5-2　成膜のパターン
　5-3　金属配線のパターン
　5-4　セルフアライメント

第５章　前工程
１．フォトリソグラフィー工程
　1-1　フォトリソグラフィーとは
　1-2　フォトリソグラフィー工程の流れ
　1-3　レンズ系の解像力と焦点深度
　1-4　露光用光源
　　1-4-1　超高圧水銀灯
　　1-4-2　エキシマレーザー
　　1-4-3　EUV光源
　1-5　各種露光方式
　1-6　フォトレジスト
　1-7　レチクル（マスク）とペリクル
　1-8　超解像
　1-9　近接効果補正
　1-10　フォト工程の不良例

●演習問題２

２．洗浄工程とウェットエッチング工程
　2-1　ウェットプロセスの概要
　2-2　ウェットエッチング
３．酸化・拡散工程
　3-1　目的と原理
　3-2　ドライ酸化とウェット酸化
　3-3　酸化の法則
　3-4　その他の酸化
　3-5　酸化・拡散装置
　3-6　縦型拡散炉の特徴
　3-7　選択酸化
　3-8　ランピング
　3-9　測定装置
　3-10　熱電対の種類
　3-11　酸化膜の色と膜厚の関係
４．イオン注入工程
　4-1　イオン注入の目的と原理
　4-2　イオン注入工程の概要
　4-3　イオン注入装置
　4-4　イオン注入装置の各部名称
　4-5　イオン注入で起こる問題
５．CVD工程
　5-1　CVDの原理
　5-2　プラズマのまとめ
　5-3　各種CVD
　5-4　CVD装置外観
　5-5　減圧CVDとステップカバレッジ
　5-6　原子層堆積（ALD）
６．スパッタ工程
　6-1　スパッタの原理
　6-2　各種スパッタ法
７．ドライエッチング工程
　7-1　ドライエッチングの原理と目的
　7-2　等方性と異方性
　7-3　ドライエッチング工程の概要
　7-4　プラズマエッチングと反応性ドライエッチング
　7-5　ドライエッチングガス
　7-6　反応性イオンエッチング
　7-7　ECRエッチング
　7-8　ケミカルドライエッチング
　7-9　アスペクト比
　7-10　選択比
　7-11　ローディング効果
　7-12　終点検出
８．エピタキシャル成長
　8-1　エピタキシャル成長の基本
　8-2　ヘテロエピタキシャル成長
９．CMP工程
　9-1　CMP工程概要
　9-2　装置概要
　9-3　各部名称と機能・目的
　9-4　CMP適用工程例
　9-5　CMP不良事例
１０．電気検査
　10-1　はじめに
　10-2　ウェハテストとプローブ検査

キーワード
半導体,前工程,後工程,デバイス,プロセス,エッチング,CVD,講演,セミナー,研修,講座

セミナー講師

駒形技術士事務所 研究開発部 所長　駒形 信幸　氏

【専門】
半導体デバイス

【略歴】
日立製作所デバイス開発センター勤務で世界初LDD (Lightly Doped Drain) CMOS超LSI開発後、自動車部品メーカーにてベアチップ実装、半導体センサ、車載用ICを開発。その後、駒形技術士事務所開設。
【所属団体】
1.　日本技術士会正員
2.　応用物理学会正員（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
3.　電子情報通信学会正員（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。

※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
　お一人様につき、追加料金11,000円（税込）にてお申込みいただけます。
　メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。


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主催者

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