半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応

セミナー趣旨

　半導体は高集積化・高密度化および大面積化・3次元化を追求し続けている。この結果、接合部（バンプ）の構造は複雑化＝接合数増加・間隙薄型化している。これら進化にパッケージング技術も対応し続けている。今回、半導体PKGの進化およびパッケージング技術の対応に関して、接合部に焦点をあて解説する。狭間隔の多数小型バンプ構造部への樹脂封止の対策を説明する。また、半導体の開発動向へのパッケージンング技術の課題と対策についても解説する。

受講対象・レベル

　・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など）
　・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方
　・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方
　・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方

習得できる知識

　・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向
　・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況
　・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1．半導体PKG・接合部の進化
　1.1　半導体PKG
　　1） 開発経緯；高集積化，高密度化
　　2） PKG種；WLP，PLP，複合PKG
　1.2　半導体PKGと接合部
　　1） PKGと回路基板；接合方法(リードフレーム～子基板)
　　　　　　　　　　　　搭載方法(ピン挿入～表面実装)
　　2） チップと接続回路；接続方法(金線～マイクロ半田ボール)
　　　　　　　　　　　　　接続対策(FI～FO，CoC/TMVなど)
　1.3　接合部の信頼性向上とその検証
　　1） PKGと回路基板；補強，熱歪評価(解析・観察など)
　　2） チップと接続回路；充填，間隙評価(軟X線・USTなど)

2．半導体パッケージング技術の対応
　2.1　封止技術
　　1） 開発経緯
　　2） 封止方法；気密封止/樹脂封止(移送成形など)
　2.2　封止材料
　　1） 概要；種類，開発経緯，用途，製造会社
　　2） 材料諸元；組成，原料
　　3） 製造諸元；製造方法，管理方法
　2.3　封止材料の評価
　　1） 材料特性；流動硬化性，成形性，分散性
　　2） 硬化物特性；一般特性，接着性，信頼性(加速試験, 解析)
　2.4　封止技術の課題と対策
　　1） 樹脂封止；大面積化，狭間注入，バラツキ
　　2） 基板搭載；複合PKG搭載，不良解析

【質疑応答】
　　

セミナー講師

　越部　茂 氏　　㈲アイパック　代表取締役

【講師経歴】
　1974年　大阪大学 工学部 卒業
　1976年　 同大学院 工学研究科 前期課程 修了
　1976年　住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年　東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年　㈲アイパック設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当

【活動歴】
　工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

主催者

開催場所

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
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■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。