積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術

セミナー趣旨

　本件は積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障とその解析手法に特化したセミナーである。MLCCは供給不足と誘電体の薄層化が進み、故障が発生しやすい状況にある。特に絶縁劣化に関してはBaTiO3の電気伝導メカニズムも踏まえ、詳細に解説する。専門的な内容も含むセミナーである。

受講対象・レベル

MLCCの開発者、MLCCに関連する技術者、品質関係者、分析技術者、故障解析技術者が対象です。実務経験者が望ましい。

習得できる知識

MLCCに関する故障の全容と各故障のメカニズムおよび故障解析と評価方法

セミナープログラム

１．本セミナーの主旨と特徴
２．MLCCの特徴
　　2-1　構造と製造方法
　　2-2　電気的特性
　　2-3　機械的特性
３．クラック
　　3-1　クラックの発生個所と形状
　　3-2　たわみクラック
　　　3-2-1　たわみクラックとは
　　　3-2-2　ランド形状によるたわみ強度への影響
　　　3-2-3　たわみクラックの形状
　　　3-2-4　たわみクラック対策
　　　3-2-5　小型化への対応策
　　3-3　マウントクラック（実装衝撃によるクラック）
　　3-4　水平クラック
　　　3-4-1　MLCCに残る残留応力
　　　3-4-2　水分による応力腐食割れ
　　　3-4-3　水平クラックの検出方法
４．電歪（基板の鳴き）
　　4-1　電歪とは
　　4-2　鳴きに影響するはんだ形状
　　4-3　鳴きに影響するMLCC構造
　　4-4　鳴きの抑制策
５．絶縁劣化
　　5-1　BaTiO3系Ni- MLCCの電子伝導
　　　5-1-1　BaTiO3の結晶構造
　　　5-1-1　伝導電子とE-J特性
　　　5-1-1　4つの伝導モード
　　　5-1-1　伝導モードの判別方法
　　5-2　BaTiO3系Ni- MLCCの絶縁劣化
　　　5-2-1　BaTiO3の絶縁劣化メカニズム
　　　5-2-2　E-J特性での評価
　　　5-2-3　高温高電圧寿命試験（HALT）での評価
　　5-3　ショート品の解析手法
　　　5-3-1　外観観察
　　　5-3-2　発熱解析＋LIT
　　　5-3-3　断面研磨＋FIB
　　5-4　低抵抗品の解析手法
　　　5-4-1　発熱解析＋LIT
　　　5-4-2　層間抵抗
　　　5-4-3　電解剥離
　　　5-4-4　IR-OBIRCH
　　　5-4-5　FIB
　　　5-4-6　低抵抗個所の検出手法一覧
６．ECM＆腐食
　　6-1　臨海相対湿度
　　6-2　Agマイグレーション
　　6-3　Cuマイグレーション
　　6-4　Snマイグレーション
７．Snウィスカ
　　7-1　Snウィスカとは
　　7-2　発生事例
　　7-3　温度サイクルによるウィスカ
　　7-4　酸化・腐食によるウィスカ
　　7-5　金属間化合物によるウィスカ
　　7-6　Snウィスカの試験方法
８．品質重視の未来へ

キーワード：
MLCC,故障メカニズム,解析,品質,信頼性,オンライン,WEBセミナー

セミナー講師

Tech-SAITO　（テック・サイトウ）　代表　齋藤 彰　氏
【専門】
電子部品の故障解析、MLCCの劣化メカニズム解析
【略歴】
株式会社村田製作所で24年間故障解析の第一人者として技術開発や現場対応に携わる。
現在、電子機器や電子部品の故障の原因究明や対策立案やクレーム対応、企業の現場や学会発表や講演会を通じて故障解析技術や品質保証技術の教育に携わる。

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
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