セラミックスの焼結における基礎とその応用

セミナー趣旨

　セラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、半導体産業などでのセラミックスの利用拡大がなされている中、焼結の重要さは増していると言える。加えて、セラミックスの中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。
　本セミナーでは、セラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。

受講対象・レベル

・焼結の基礎知識を学び直したい技術者や研究者
・材料科学に関する知識があり、これから焼結に関する業務や研究開発をはじめる技術者や研究者
・業務で焼結の実操業や学習の経験がある技術者や研究者

習得できる知識

・焼結の基礎知識
・焼結体の評価方法
・焼結に関わる最近のトピックス

セミナープログラム

１．焼結の基礎
　1.1 初期焼結
　1.2 中・終期焼結
　1.3 液相焼結

２．拡散現象の基礎
　2.1 拡散機構
　2.2 フィックの法則

３．セラミックスの欠陥化学
　3.1 材料欠陥の熱力学
　3.2 欠陥の酸素分圧依存性：Kroger-Vink図

４．焼結の前工程
　4.1 粉末の準備：粉砕，混合，造粒
　4.2 成形：乾式成形・湿式成形

５．種々の焼結方法
　5.1 大気焼結
　5.2 真空焼結，雰囲気焼結
　5.3 加圧焼結：ホットプレス，熱間等方加圧焼結

６．焼結体の評価方法
　6.1 密度測定
　6.2 粒径測定
　6.3 組織観察

７．最近の話題（事例紹介）
     ：パルス通電焼結，ナノコンポジット，CeO2-xの焼結など

８．まとめ

【質疑応答】

キーワード：
焼結,セラミックス,金属,粉末,成形,プロセス,工程,評価,観察,セミナー,講座,研修

セミナー講師

長岡技術科学大学　大学院　技学研究院　機械系　教授　南口 誠　氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
　・1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
　・2名同時申込の場合、合計99,000円（税込）→合計49,500円（税込）
　　　※両名の会員登録が必要です。


※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。