AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～

セミナー趣旨

  AI・HPC需要の拡大に伴い、半導体パッケージはチップレット化・3次元実装化が急速に進展している。こうした複雑な構造の信頼性確保には、材料・実装プロセス・熱／応力設計を統合した「構造設計技術」と標準化が不可欠である。本講演では、先端パッケージの最新動向を概観するとともに、ガラス基板・RDL・マイクロビアなど重要要素技術、国際標準化（JEITA・IEC・IPC等）の現状と課題や、最近見えてきた新潮流について解説する。

必要な予備知識

■本テーマ関連法規・ガイドラインなど
・IEEE Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) 
・IEC/SC47D国際規格
・JEITA・IPCの試験規格・デザインガイド
・経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」

習得できる知識

・チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解できる
・ガラス基板や再配線層（RDL）など次世代材料技術の開発方向を把握できる
・JEITA・IEC・IPCなどにおける標準化動向と国際連携の実態を理解できる
・今後の実装・評価基準の方向性や業界のロードマップを俯瞰できる

セミナープログラム

1. 導入：半導体パッケージングの地殻変動
　(1) チップレット化・異種集積化の流れ
　(2) AI/HPC需要によるパッケージ革命の背景
　(3) 「なぜいま構造設計と標準化が重要なのか」
2. 先端パッケージングの動向
　(1) CoWoS、Foveros、InFO、Fan-out等の最新構造比較
　(2) EU・米・日・韓・台の主要プロジェクト動向（例：Chiplet Hub, HIR, APECS）
　(3) パッケージが“設計主導型”に移行している潮流
3. 構造設計の要素技術と課題
　(1) 材料技術：
　　・ABF
　　・ガラス基板
　　・RDL
　　・Cu微細配線
　(2) 実装プロセス：
　　・再配線形成
　　・マイクロビア形成
　　・低温接合など
　(3) 設計
　　・信頼性・熱応力・電気設計の統合
4.　AI/HPCのための半導体パッケージング高機能化
　(1) AI/HPCが要求するパッケージ性能要件
　　・チップレット編
　　・3D積層編
　(2) 熱設計の高機能化と課題
5.　評価基準などの国際標準化動向と今後
　(1) JEITA・IEC・IPC・JEDECの関連動向と位置づけ
　(2) 「チップレット新評価基準PG」や「ウィークマイクロビア課題研究会」などの活動例
　(3) IEC/SC47D, TC40、TC91とのリエゾン構造と標準化の狙い
　(4) 評価法（繰返しリフロー・周期加熱法など）と測定基準化
　(5) 今後のアクションの方向性

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任研究員　  吉田 浩芳 氏

■ご経歴
1984年　上智大学　理工学部　物理学科　卒業
1984年　パナソニック入社　半導体後工程技術部門に配属
2007年　IEC SC47D(半導体パッケージング)の国際幹事に就任
2020年　Nuvoton Technology Corporation Japanへ社名変更
　　　　（Nuvoton Technology Corporationに事業買収）
　　 　　入社以来、長年、半導体プロセス・後工程の開発・技術に従事
2020年　定年退職後　大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所研究員兼務
2025年　Nuvoton Technology Corporation Japan退職。大阪大学の方は継続。
■ご専門および得意な分野・ご研究
半導体パッケージング技術とその(国際)標準化、
近年は、先端半導体用パッケージ基板の信頼性評価技術、故障解析技術についてもリサーチ
■本テーマ関連学協会でのご活動
JEITA 半導体構造設計サブコミッティ(旧パッケージ技術委員会)で40年以上にわたり
エキスパートとして規格づくりに従事。その他、JIEP、JPCAの技術委員会に所属。

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください