ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開

セミナー趣旨

ポリイミドなど耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介する。

受講対象・レベル

ポリイミドなどの製造・研究・開発業務に携わり、さらに深く学習したい方

必要な予備知識

有機化学、高分子科学の基礎的なことがあれば好ましい。

習得できる知識

ポリイミドについて、開発経緯、合成方法、分子構造との関係、機能化、応用について、包括的な解説を行い、ポリイミドについての一通りの知識をつける。

セミナープログラム

１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの機能化と分子設計
　2-1　合成
　2-2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
　2-3　硬化条件と物性の関係
　2-4　構造と熱安定性の関係
　2-5　構造と熱膨張率の関係
　2-6　構造と着色の関係
　2-7　構造と誘電特性の関係
　2-8　感光性ポリイミド

３．ポリイミドの展開
　3-1　半導体、電子部品用途
　3-2　ディスプレイ用途
　3-3　分離膜用途
　3-4　電池用途

４．まとめ
 

【質疑応答】

キーワード：
ポリイミド,合成方法,分子構造,分子設計,機能化,感光化,接着,セミナー,講演

セミナー講師

東レ（株）　研究本部　理事　（工学）　富川 真佐夫　氏
【ご専門】耐熱高分子、感光材料

【ご経歴】
１９９１年に高分子学会賞
２００９年　日本化学会　化学技術賞
２０１０年、２０１７年　地方発明表彰
２０１５年　全国発明表彰
２０１８年　ベストペーパー賞　
パンパシフィック　マイクロエレクトロニクスシンポジウム
２０１９年　高分子学会フェロー
２０２０年　　文部科学大臣表彰
フォトポリマー学会業績賞

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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