光電融合最新技術 ～基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか～【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況

★生成AIの普及でデータセンタは巨大化し、GPU間の光通信による演算が進む一方、通信電力の急増が課題となっている。これに対し、半導体と光素子を同一パッケージに集積し、従来より低消費電力かつ大容量通信を可能にする光電融合技術が注目されている。本講演では、データセンタの動向や技術が求められる背景、最新研究の進展、さらに産総研の取り組みについて解説します。

■注目ポイント

★光電融合技術に関する基本知識について学習できる！

★光電融合パッケージ技術の種類とロードマップについて学習できる！

★光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向について学習できる！

★産総研の取り組みと産総研が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」について学習できる！

★アクティブオプティカルパッケージの概要・特長・最新成果について学習できる！

★社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会について学習できる！

【講演主旨】

　生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
　本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向や産総研の取り組みについて講演を行う。

習得できる知識

光電融合技術に関する基本知識
光電融合技術に関する最新動向

セミナープログラム

【プログラム】

1.光電融合半導体パッケージの背景
　　1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
　　1-2.光電融合技術への期待
　　1-3.光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
　　1-4.光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.産総研の取り組みと我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　　2-1.光電融合研究センターに関して
　　2-2.アクティブオプティカルパッケージの概要
　　2-3.アクティブオプティカルパッケージの特長
　　2-4.要素技術1：ポリマー光導波路
　　2-5.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　　2-6.要素技術3：光コネクタ
　　2-7.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
　　2-8.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
　　2-9.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

質疑応答

【キーワード】

　光電融合技術、CPO、Co-packaged Optics

【講演者の最大のPRポイント】

　世界初の光電融合の国プロであるNEDO光エレ実装プロジェクトに従事し、実装技術チーム長に従事。現在、国立研究開発法人産業技術総合研究所、光電融合研究センター長を拝命。

セミナー講師

国立研究開発法人産業技術総合研究所　 光電融合研究センター/研究センター長　 天野　建　氏

セミナー受講料

【1名の場合】38,500円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。