積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上

セミナー趣旨

  小型化や薄層化が進む積層セラミックコンデンサ（MLCC）において、信頼性を確保するために製造する側も使用する側もより高い技術が必要になっています。
  本セミナーでは、株式会社村田製作所で故障解析の第一人者を24年間務めた筆者が、MLCCの開発・製造・実装・市場故障のどれかに関係する方が活用できるように、包括的にまとめました。様々な故障現象のメカニズムを解析手法とともに示します。特に小型化や薄層化によって重要となる高温・高電界による絶縁劣化やその評価方法は、お役に立つと思います。

習得できる知識

・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障に関する全体的な知識
・クラックによる故障のメカニズムとその評価方法
・高温・高電界による絶縁劣化メカニズムとその評価方法
・腐食による故障現象
・寿命予測技術

セミナープログラム

１．はじめに（品質の重要性）
　1.1 品質事故事例
　1.2 品質偏重の時代へ
　1.3 故障原因を物理化学の世界へ

２．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の特徴
　2.1 BaTiO3の誘電率発現のメカニズム
　2.2 MLCCの誘電率の温度変化、電圧依存性と経時変化

３．MLCCに発生するクラックの検出・評価方法
　3.1 クラックが発生するメカニズム（強度と応力）
　3.2 MLCCに発生する様々なクラック一覧
　3.3 たわみクラック
　3.4 水平クラック
　3.5 マウントクラック（実装時のクラック）
　3.6 はんだクラック（温度サイクルによるクラック）
　3.7 クラックの評価方法

４．BaTiO3系MLCCの絶縁劣化による故障
　4.1 絶縁低下の主要因いろいろ
　4.2 酸素空孔による絶縁劣化のメカニズム
　4.3 劣化速度の温度依存性＆電界強度依存性
　4.4 絶縁劣化個所の故障解析技術

５．腐食による故障
　5.1 めっき腐食
　5.2 はんだフラックス腐食
　5.3 水分浸入による電解腐食
　5.4 ECMとSnウィスカ

６．寿命予測技術
　6.1 ワイブルプロット
　6.2 ハザート分析
　6.3 季節変動に強い三角分析

７．MLCCの小型化に伴う注意点と対策案

【質疑応答】

セミナー講師

テック・サイトウ　代表　齋藤 彰 氏 （元 村田製作所）

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

<p>セミナーの接続確認・受講手順は<a href="../../seminars/company/5#jukou">こちら</a>をご確認下さい。</p>