AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向【webセミナー】

セミナー趣旨

AIの活用やSNSの幅広い普及で、日々使用するスマートフォンでも膨大なデータの往来が一般的になってきた。一方で、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、そのデータに簡単にアクセスすることが出来る。しかし、世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力は、そのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴及び長所短所を説明し、全体像が捉えにくいデータセンター全体における冷却技術を、マクロな視点から解き明かす予定である。また、ラック内のモジュールで使用される多様な放熱デバイスについては個々の方式毎に述べるが、特に空冷におけるファンとヒートシンク、液冷でのコールドプレート、界面での熱の移動を担うTIM (Thermal Interface Material)などは、技術トレンド、原理や使い方など、時間を取って分かりやすく説明する予定である。

セミナープログラム

1.　データセンターの現状と課題
　1.1　データセンターにおける電力消費
　1.2　平均PUEの推移

2.　データセンターにおける各種放熱技術の特徴
　2.1　データセンターにおけるフォームファクター
　2.2　基本的な冷却方式
　2.3　チラーと冷却塔

3.　空冷方式の概要と課題
　3.1　空冷における主要構成要素
　3.2　熱伝導と熱伝達
　3.3　自然対流と強制対流
　3.4　ヒートシンクの基本仕様
　3.5　シミュレーションとの比較
　3.6　スタックドフィンの冷却能力
　3.7　ヒートパイプの動作原理と諸特性
　3.8　各種冷却ファンの諸特性

4.　液冷方式の概要と課題
　4.1　液冷方式の概要
　4.2　液冷方式の主要構成要素
　4.3　コールドプレートの設計
　4.4　カプラーと漏水検知センサー

5.　液侵技術の概要と課題
　5.1　液侵冷却の概要
　5.2　特許から見る液侵冷却の課題
　5.3　単相式と二相式
　5.4　沸騰冷却
　5.5　液冷・液侵用各種冷媒

6.　質疑応答

セミナー講師

柴田　博一　氏 (株)ザズーデザイン　代表取締役 

セミナー受講料

46,200円　(Eメール案内希望価格：1名39,600円，2名46,200円，3名67,100円，4名以上人数×19,800円）
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「46,200円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様46,200円から
　★1名で申込の場合、39,600円
　★2名同時申込の場合は、2名様で46,200円(2人目無料)
　★3名同時申込の場合は、3名様で67,100円
　★4名以上同時申込の場合は、人数×19,800円
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
　ご参加者のご連絡なく2様以上のご参加はできません。
配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)で配布予定です。
開催日前日までにダウンロードURLお送りいたします。

備考

＜Webセミナーのご説明＞
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザでの参加も可能です。
お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。
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＜禁止事項＞ 
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