次世代型データセンターのサーマルマネジメントに必要な冷却技術の基礎～液冷設計手法の詳細、および二相液浸冷却などの最新開発動向～

受講対象・レベル

・電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方
・近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方
・電子機器の熱設計手法について具体的に学びたい方
・データセンター冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方

習得できる知識

・CPU/GPUの発熱密度に応じた冷却設計手法の選定
・水冷(強制水冷)における熱設計方法
・単相・二相液浸冷却における熱設計方法
・データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向
・その他、電子機器実装における熱的課題について

セミナープログラム

１．はじめに
　1-1.AIデータセンターの消費電力増大
　1-2.AIデータセンターの冷却問題
２．空冷/水冷/浸漬冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
　2-1.空冷性能
　2-2.水冷性能
　2-3.二相液浸冷却性能
　2-4.次世代型データセンター冷却の考え方
３．水冷技術における熱設計手法
　3-1.伝熱の3形態とは
　3-2.水冷の熱設計手法
４．単相・二相液浸冷却技術における熱設計手法
　4-1.液浸冷却とは
　4-2.単相液浸冷却の考え方(油浸など)
　4-3.二相液浸冷却の考え方
　4-4.二相液浸冷却の最新技術
　4-5.液浸技術の課題
　4-6.最新動向(日本液浸コンソーシアムについて)
５．電子機器実装におけるその他の熱的課題
　5-1.接触熱抵抗について
　5-2.ヒートスプレッダについて
６．おわりに
＜終了後、質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。

■講演中のキーワード
・データセンター
・サーマルマネジメント
・冷却
・水冷
・液浸冷却
・熱設計 

セミナー講師

 山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士（工学）  結城 和久 氏

■ご経歴
平成10年3月 九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻 博士後期課程修了
平成10年4月 東北大学大学院工学研究科量子エネルギー工学専攻 助手
平成15年1月 同上 講師
平成21年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 講師
平成23年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 准教授
平成27年5月 同上 教授 現在に至る
＜現在＞
・一般社団法人日本液浸コンソーシアム 代表理事
・日本伝熱学会中国四国支部 支部長
・中四国熱科学工学研究会 理事長
・PCTFE(Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering) Vice-President
・ISTP(International Symposium on Transport Phenomena) Coordinator
・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す、
   電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員
■ご専門および得意な分野・ご研究
熱工学、流体工学、電子機器実装、エネルギー工学
■本テーマ関連学協会でのご活動
・一般社団法人日本液浸コンソーシアム 代表理事
・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す、
   電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員

セミナー受講料

1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください