光電コパッケージ（CPO）技術の基礎・最新動向と光エンジン内蔵パッケージ基板の紹介

セミナー趣旨

  データセンターや大規模科学計算、AIファクトリーにおいて注目される光電コパッケージ（CPO）技術が世界的な半導体企業（NVIDIA, Broadcom等）から発表され始めました。本セミナーではその概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージ技術として産総研で技術開発を進める、光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。

受講対象・レベル

本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・光電コパッケージの基本コンセプト
・光電コパッケージの最新動向
・光電コパッケージの課題
・産総研で開発する光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況
など

セミナープログラム

１．光電コパッケージ（CPO）技術の概要
　1）光電コパッケージが求められる背景
　2）光電コパッケージの基本コンセプト
　3）光電コパッケージの性能指標
　4）光電コパッケージの主な課題
　5）世界的な光電コパッケージの取り組み
　　－代表的な企業・大学・団体などの開発例を基に解説
２．光エンジン内蔵パッケージ基板の開発
　1）光エンジン内蔵パッケージ基板の概要
　2）要素技術
　　a）マイクロミラー
　　b）シングルモードポリマー導波路
　　c）光IC埋め込み技術
　　d）光コネクタ
　3）パッケージ基板の試作
　　a）熱解析
　　b）試作と信号伝送評価結果
　4）今後の展望
＜質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光パッケージング研究チーム 研究チーム長　  乗木 暁博 氏

■ご略歴
2013年3月、東北大学大学院工学研究科博士後期課程修了。
2014年4月、国立研究開発法人産業技術総合研究所に入所。
シリコンフォトニクス集積用曲面マイクロミラー、シングルモードポリマー導波路・光コネクタ、
光電コパッケージ技術等の研究開発を担当し、現在に至る。

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください