半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の基礎からCMP後洗浄の特徴と最新動向まで

セミナー趣旨

  電子媒体であるチップ構造は、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められております。半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければなりません。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説します。

受講対象・レベル

半導体関連の会社に入社されてから2~3年の若手技術者や新人（デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、
純水・薬液メーカー、分析機器メーカーなど）の方。半導体専攻の学生の方など。

必要な予備知識

半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・半導体製造工程のCMPの基礎知識
・半導体製造工程の洗浄工程及びCMP後洗浄の基礎知識　
・今後のCMP工程の課題
など

セミナープログラム

１．はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場
２．半導体製造におけるCMP工程の概説
　1）CMP（Chemical Mechanical Polisher/Planarization）とは
　2）CMPの研磨部の基本構成
　　a）原理
　　b）主なCMP性能とパラメータ
　　c）研磨ヘッドの種類と歴史
　　d）エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
　　e）装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）
３．半導体業界の洗浄工程について
　1）工程数（Logic、NAND、DRAM）
４．半導体洗浄・CMP後洗浄の基礎とCMP特有の洗浄課題
　1）半導体洗浄技術の基礎・種類
　2）一般的な洗浄プロセスとCMP後の洗浄の違い
　3）CMP後の洗浄の基礎
　4）CMP特有の洗浄課題
５．Cu洗浄と腐食（腐食に関わるデータとメカニズム）
　1）DIW溶存ガス
　2）電池効果
　3）光
　4）洗浄剤
６．今後のCMP後洗浄―現状課題と展望―
７．まとめ
＜質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 ビジネス戦略推進部 技術マーケティング課　  今井 正芳 氏

■ご略歴
1985年　大日本スクリーン製造（現SCREENホールディングス）に入社、当初拡散炉の開発に従事。
1989年　洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。一時米国出向、Selete出向を経てマーケティング部門に転向。
2010年　荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。
2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。
（社外活動）
2002～2006　SEAJウェーハプロセスWG　委員（委員長含む）
2005～2009　STRJ　WG4（配線）　委員
2017～　ADMETA委員（チュートリアル委員長含む）

セミナー受講料

1名40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
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