★材料の熱物性値の不確かさ,局所的熱抵,「接触ばらつき」などは予測できるのか?
★事前配布のExcelシートは後日自由に活用可!
セミナー趣旨
電子機器の熱設計の基礎となる伝熱現象の基本,熱設計を実践するための熱抵抗の概念,熱抵抗を用いた温度予測手法である熱回路網法の解き方(手計算,Excelを用いた解析),温度計測における注意すべきポイントについて解説する。
セミナープログラム
1.熱設計の基礎
1.1 熱設計の概念
1.2 熱設計の考え方
2.伝熱の基礎
2.1 熱伝導
2.2 対流熱伝達
2.3 ふく射
3.熱抵抗の基礎
3.1 熱抵抗の概念
3.2 熱伝導の熱抵抗
3.3 対流熱伝達の熱抵抗
3.4 ふく射の熱抵抗
3.5 接触熱抵抗
3.6 熱抵抗の低減方法
4.熱抵抗の接続と熱回路網法
4.1 熱抵抗の接続方法
4.2 複数熱抵抗がある場合の熱抵抗の低減方法
4.3 熱回路の手計算による計算方法
4.4 Excelを用いた熱回路網法の解析方法
5.温度計測のポイント
5.1 熱電対による温度計測の注意事項
5.2 サーモグラフィーによる温度計測の注意事項
【質疑応答】
セミナー講師
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 博士(工学) 畠山 友行 氏
【学会・委員会活動】
日本機械学会
日本伝熱学会
エレクトロニクス実装学会
IEEE 他
※その他,「伝熱」関連の講演・執筆多数
セミナー受講料
1名につき55,000円(消費税込み,資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につ49,500円〕
受講について
セミナーの接続確認・受講手順はこちらをご確認下さい。
※Microsoft Excel (2013以上が望ましい) が使用可能なパソコンをご用意の上,お申込願います。
講演前にお送りするExcelシートは,後日,自由に活用が可能です。
受講料
55,000円(税込)/人
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