先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向

セミナー趣旨

受講対象・レベル

本セミナーは、先端パッケージング技術およびRDLインターポーザに関する包括的な知識を提供するものであり、以下のような方々に特におすすめです。
・半導体関連企業の技術者・エンジニアの方
・研究開発部門のご担当者、マネージャー、リーダーの方
・製造プロセスやパッケージ実装に携わる方
・事業開発・経営企画・戦略部門の方
・材料・実装・パッケージング分野の研究者・大学生・大学院生

材料技術・プロセス技術の基礎から最新動向まで学べるほか、研究開発や事業戦略の立案・方向づけにもお役立ていただけます。

習得できる知識

第1部：先端パッケージングの全体像と日本の戦略
　・パッケージ構造の変遷と技術革新
　・チップレット、PLP、ガラス基板、ハイブリッドボンディング
　・日本の強み・課題と取るべき成長戦略

第2部：RDLインターポーザの最新技術動向
　・RDLインターポーザ技術の基礎と応用
　・ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流

セミナープログラム

セミナー講師

セミナー受講料

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49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) 
　定価：本体45,000円＋税4,500円
　E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の24,750円)

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1名申込みの場合： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
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　　※他の割引は併用できません。

＜1名分無料適用条件＞
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。

受講について

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≪配布資料≫
・会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)
・アーカイブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
　　なお、アーカイブ配信受講の場合は、配信日になります。

（備考）※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
　　　　※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。