先進AI半導体における アプライドマテリアルズのリーダーシップ戦略

セミナー趣旨

本講演では、アプライドマテリアルズが展開する先進AI半導体分野における技術革新と事業戦略を紹介する。AIの進化に伴い、半導体の消費電力・性能・面積・コスト・市場投入までの期間（PPACt）の最適化が重要となっている。同社はGate-All-Aroundトランジスタや3D構造、バックサイド電源供給、高帯域メモリ（HBM）などを支える材料工学ソリューションを提供し、統合型プラットフォーム（IMS™、AIx™）を展開。次世代パッケージングにも注力し、AI時代の半導体製造を加速する。

セミナープログラム

1. アプライドマテリアルズの紹介
 (1) 企業概要
 (2) 主要事業領域
 (3) イノベーション・インフラと製造体制

2. 半導体市場と新たな戦略
 (1) テクノロジーの地殻変動
 (2) 省エネコンピューティングへの半導体イノベーション
 (3) 3D構造への転換とプロセスの複雑化
 (4) Materials Engineering Portfolio
 (5) 新しいソリューションの創出
 (6) 業界ロードマップの加速

3. トランジスタと配線技術
 (1) Gate-All-Around（GAA）構造
 (2) 配線製造におけるアプライドのリーダーシップ
 (3) Backside Power Delivery（裏面電源供給）

4. 先進パッケージングとヘテロジニアスインテグレーション
 (1) 先進パッケージングのロードマップ推進要因
 (2) High-Bandwidth Memory（HBM）
 (3) 2D・3Dヘテロジニアスインテグレーションによるシステム統合

5. 関連質疑応答

6. 名刺交換・交流会

セミナー講師

アプライドマテリアルズジャパン株式会社
代表取締役社長
中尾　均 氏

1986年に京都外国語大学を卒業後、自動車業界にて6年間勤務。1992年にアプライド マテリアルズ ジャパンに入社し、営業部門にてキャリアをスタート。その後、営業部門責任者をはじめ、代表取締役　グローバルアカウント事業部長などを歴任し、2017年1月より現職。2021年よりコーポレート・バイスプレジデントとして、日本における全営業領域の統括、産官学との戦略的関係構築および企業運営・戦略推進などを担っている。2006年に早稲田大学にてMBA取得。

セミナー受講料

1名：37,460円（税込）　2名以降：32,460円(社内・関連会社で同時お申し込みの場合)

※地方公共団体ご所属の方は、2名まで11,000円（税込）
　但し、会場受講またはライブ配信受講限定。2名様の受講形態は同一でお願いいたします。

※システムの仕様上、お申込み画面では通常料金が表示されます。割引適用後の受講料は、ご請求書にてご確認ください。

受講について

【会場またはライブ配信受講】
ライブ配信受講の方は、お申し込み時にご登録いただいたメールアドレスへ、Zoomでの視聴用URLとID・パスワードを開催前日までにお送りいたします。

【アーカイブ配信受講】
＜１＞セミナー終了3営業日後から2週間何度でも、アーカイブをご視聴いただけます。
＜２＞収録動画配信のご用意ができ次第、視聴URLと配付可能な講演資料をお送りいたします。
＜３＞質疑応答は原則として収録録画からカットされますが、ご視聴後のご質問など、講師とのお取次ぎを
　　　させていただきます。