高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブルシューティングおよびプロセスの最適化【京都開催】

＜トラブル相談会付＞

スクリーン印刷における不良のほとんどが、“にじみ”と“かすれ”です。

なぜそうした不良がひき起こされるのか原因をさぐり、どのように
課題へ対応すればよいのかを明確にすることで、トラブルを解決します！！

講師

3D Powers,Inc.(株)　代表取締役　村野 俊次 先生

受講料

1名46,440円(税込（消費税8％）、資料・昼食付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　スクリーン印刷は量産に入るとトラブルが多発する。不良は単純に言うとニジミとカスレであり、不良の原因は、スクリーンと基板の密着度、ペーストの粘着度合い／だれ、基板の濡れ性など多岐にわたる。ペーストの化学的特性とメカ部分との関係の最適化が必要である。部材の特性ばらつきが大きく、特に、ペーストは、設計、製造によるばらつき、経時変化による特性劣化が大きい。また、これまでのペースト特性の定量化方法では不十分である。充填、版離れ、レベリング特性を直接測定できる方法が必要である。
　本セミナーでは、印刷トラブルと、ペースト、スクリーン、基板、スキージ特性との関係を解明し、トラブルを無くす方法を解説する。
 
〜 トラブル相談会付き 〜
※ ご希望の方には、講義終了後、個別のご相談に対応します〜

セミナー内容

※【動画による充填説明】セミナー開始５〜１０分前

１．概要編；印刷トラブルと対策
（１）印刷トラブル＝にじみとかすれの種類と原因
　・ペースト不良によるにじみ、かすれの例
　・スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
　・スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
　・印刷方向によるパターンの傾き
 
（２）短パターン問題；100μ以下で、膜厚不足、かすれ
　・スキージ形状と印刷性／ゴム硬度と印刷性
　・ゴムスキージの充填力は弱い／ペーストが入っていかない
 
（３）印圧設定の重要性
　・スクリーンと基板の密着度合いが印刷品質を決める
　・スキージの役割／印圧と押し込み力
　・スクリーンのテンション（反力）ばらつきと印刷品質
 
（４）充填／版離れは接着力バランスが重要
　・スクリーンと基板との間のペーストの粘着度合いが印刷品質を決める
　・表面張力が印刷品質に大きな影響を与える
　・ペースト内部の接着力バランスと表面状態
　・充填、版離れしやすく、だれにくいペーストとは？
 
（５）ペースト粘度測定法／充填、版離れと粘度測定法
　・充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
　・ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
　・高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる

２．詳細編；印刷メカニズム解説とトラブル対策
２．１印刷不良発生メカニズム、充填向上法
（１）充填メカニズム、問題点
　・連続写真による充填メカニズム解説
　・高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可

（２）小孔径での充填／版離れの難しさと対策
　・小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
　・ゴムスキージの充填力向上法
　・ゴムスキージの充填力限界対策／圧力充填等

（３）印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
　・印圧不良＝基板との密着不良；スキージとスクリーンの変形対策
　・ダウンストップとフローティング／コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
　・べたパターン；膜厚均一印刷法、印圧不良防止；印圧が特に重要
　・ビアホール印刷例

２．２版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
（１）30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
　・版離れメカニズムの詳細；充填と版離れとペーストの関係
　・現状のコンビスクリーンの課題と解決法
 
（２）版離れしやすいペーストとは？
　・ペーストの表面張力、粘度、降伏値／溶剤、バインダ、粒子

（３）充填版離れ性を直接評価する方法とは？
　・インコメーター／プラグフォーマー法など

（４）版離れしやすいスクリーンとは？
　・メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
　・版離れ向上法；各社の対策法／加圧版離れ法の種類

２．３ペースト特性と充填版離れ
（１）ペーストの基本構成／ペースト製造法
　・構成材料／形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
　・粉砕と分散の違いと重要性／各種分散装置

（２）凝集コントロールの重要性
　・バインダ不要低温焼成ペースト
　・充填版離れを向上させるためのペーストの内部／表面特性

３．量産・製造・ペースト評価編
（１）ペースト評価方法／粘度計の種類と原理
　・流体方程式系／運動方程式系／だれ接着系
　・ペーストの内部特性と表面特性評価方法
　・回転粘度計／だれ測定／振動・音波粘度計／粘弾性

（２）乾燥・焼成工程概要／乾燥焼成の原理
　・基板耐熱温度と乾燥焼成方法；熱風／赤外／マイクロ波／電子線
　・乾燥機、焼成炉の構造；溶融／硬化／焼結

（３）スクリーン設計上の注意点；メッシュ、反力、変形、撥水・撥油性

（４）基板スクリーン位置決め方法の種類

（５）量産工程設計概要

４．ペースト設計参考技術
　・粒子吸着／ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト

５．参考技術
　・表面張力による0.8μmパターン形成／表面張力測定法
　・印刷／真空成膜／コーター／ロータリースクリーン／ロールツーロール

６．質疑応答

７．トラブル相談会
　〜 ご希望の方には、講義終了後、個別のご相談に対応します 〜