チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術

セミナー趣旨

  　チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来からのチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。
　本セミナーでは、電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD（Known Good Die）選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC（サイレントデータ破損）、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。
　本セミナーを受講することで、・電子回路テストの基礎知識、・チップレットの概要、・チップレットテストの考え方と動向、・バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838、・TSV接続障害回避技術とUCIe規格、・アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術の知識が得られます。

セミナープログラム

　1　はじめに
　　　1.1　講師紹介
　　　1.2　富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術の歩み
　　　1.3　バウンダリスキャンの採用と普及活動

　2　チップレットの概要
　　　2.1　チップレットとは
　　　2.2　なぜ、今チップレットなのか
　　　2.3　ムーア則とスケーリング則
　　　2.4　チップレットの効果
　　　2.5　チップレットの適用事例
　　　2.6　チップレット実装の例
　　　2.7　インターポーザの動向
　　　2.8　インターポーザの事例

　3　チップレットテストの動向
　　　3.1　チップレット集積のテストフロー
　　　3.2　KGD（Known Good Die）の重要性
　　　3.3　ウェーハプローブテスト
　　　3.4　真のKGD選別とIntelの戦略
　　　3.5　積層ダイテストとファイナルテスト
　　　3.6　システムレベルテストSLT
　　　3.7　ICの構造テストと機能テスト
　　　3.8　ATEとSLTのテストメカニズム
　　　3.9　サイレントデータ破損（Silent Data Corruptions）
　　　3.10　インターポーザのテスト（接触方式と非接触方式）
　　　3.11　EBテスタとCMOS容量イメージセンサによる非接触テスト
　　　3.12　TSMCのPGD（Pritty-Good-Die）テスト

　4　チップレット間のインターコネクションテスト
　　　4.1　チップレットは小さな実装ボード
　　　4.2　実装ボードの製造試験工程
　　　4.3　実装ボード・チップレットの機能テストと構造テスト
　　　4.4　バウンダリスキャンの基礎知識
　　　4.5　IEEE1149.1バウンダリスキャンテスト回路
　　　4.6　バウンダリスキャンテストによるはんだ接続不良検出動作例
　　　4.7　オープンショートテストパターン
　　　4.8　ロジック−メモリ間のインターコネクションテスト
　　　4.9　チップレットテスト規格IEEE1838とチップ間相互接続テスト
　　　4.10　チップ積層後のIEEE1838 FPPによる各チップのロジックテスト
　　　4.11　チップ積層後のTSV接続障害復旧方式とUCIe規格
　　　4.12　Structural Test〜ボードテストとICテストでの違いカラ〜
　　　4.13　ポストボンドテスト方式の学会発表例
　　　4.14　TSMCのチップレットテスト事例
　　　4.15　策定中のチップレット規格IEEE P3405 Chiplet Interconnect Test & Repair
　　　4.16　進化するバウンダリスキャン関連規格

　5　TSVの接続品質評価技術
　　　5.1　3D-ICのチップ間接続（TSV、ハイブリッドボンディング）の高密度化と課題
　　　5.2　TSV接合での欠陥と相互接続障害
　　　5.3　TSV評価解析技術の例（断面観察、X 線 CT 画像検査、電気的評価）
　　　5.4　従来評価技術（デイジーチェイン、ケルビン計測）の問題点…2端子法と4端子法
　　　5.5　TSV接続評価時のアウトライヤ検出の重要性
　　　5.6　TSVの個別抵抗計測による効果
　　　5.7　アナログバウンダリスキャンIEEE1149.4による精密微少抵抗個別計測
　　　5.8　従来のIEEE1149.4標準抵抗計測法の問題点と解決案
　　　5.9　真のTSV個別4端子計測法の実現
　　　5.10　TSV計測回路の3D-ICへの実装例
　　　5.11　新評価方式の適用提案

　6　Q&A

セミナー講師

亀山修一（かめやましゅういち）　氏　 　　　
愛媛大学大学院　理工学研究科　客員教授（博士（工学））　/　技術士（電気電子）
 ＜経歴、等＞ 　
　1972 年、富士通株式会社に入社以来、一貫して生産技術部門でサーバー/スパコン等の電子回路の試験技術/試験設備の開発に従事、2017 年退職。
　現在、愛媛大学客員教授、JEITA 3D 半導体モジュール WG メンバ、エレクトロニクス実装学会の学会誌編集委員/3D チップレット研究会委員、ミニマルファブ推進機構アドバイザ、富士通技術士会顧問、バウンダリスキャン協会代表、半導体関連企業等のコンサル、セミナー講師、亀山技術士代表。
　IEEE、エレクトロニクス実装学会、電子情報通信学会、日本技術士会等の会員。
　著書：バウンダリスキャンハンドブック（青山社、監訳）、Three-Dimensional Integration of Semiconductors （Springer、共著）ほか。

セミナー受講料

お1人様受講の場合 　51,700円[税込]／1名 　　　　　
1口でお申込の場合　 66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。