塗布膜乾燥の基本とプロセス・現象・本質の理解、最適化と欠陥・トラブル対策

~塗膜形成から乾燥までのコーティングプロセスでは何が起こっているのか~

■塗工液の最適化、濡れの不確定要素の見極め 
■乾燥のツボを抑えた塗膜の乾燥メカニズムと高品質化 トラブル・不具合の発生原因を特定し解決策を見出す、、
■濡れ性や粘性等及びその不確定要素をふまえながら 塗布乾燥の基礎、プロセスの本質を把握することで高品位化・高速化の実現を
■液の塗布~乾燥までの一連のコーティングプロセスを理解しよう
■スジ、気泡の巻き込み、ピンホール、乾燥ムラ、ハジキ、クラック、膜剥離、白化、、、、
■次々に発生・直面するトラブルを解決するために 
■塗布膜乾燥を最適化するための各方面からのアプローチとあらゆる不具合・問題の根本的な解決・解消を目指して

 

日時

ライブ配信】 2025年6月20日(金)  10:30~16:30
アーカイブ配信】 2025年7月7日(月)  まで受付(視聴期間:7/7~7/18)
  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    近年、コーティング膜の塗布・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられています。さらには、機能性フィルム、電池材料、基板モジュールなどの高機能製品の重要な製造プロセスとなっています。プロセス技術の高品位化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題です。
    本講座では、塗布乾燥の基礎原理に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化への主要因を解析し、塗布むらや乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブル対策を解説します。また、現象メカニズム、測定解析技術、不良トラブル解決といった重要課題について、豊富な実例を交えて解説します。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

    受講対象・レベル

    コーティング剤、コーティング業務、コーティング装置、計測分野等に関わる技術者を対象にしています。
    実務レベルのセミナー内容ですが、分かりやすく説明します。

    習得できる知識

    ・塗布乾燥に関わる基礎学問の習得
    ・塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセスの習得
    ・コーティングに関するトラブルへの対応能力

    セミナープログラム

    1.塗膜形成の基礎(濡れ・粘性の不確定要素を見極める)
     1.1 塗工液の最適化
      1.1.1 表面張力
      1.1.2 溶解性パラメータSP/HSP値
      1.1.3 相分離
      1.1.4 共沸点
      1.1.5 混合溶媒
      1.1.6 界面活性剤
     1.2濡れの基本式を使いこなす
      1.2.1 濡れと接触の違い
      1.2.3 表面エネルギー
      1.2.4 Youngの式
      1.2.5 Dupreの式
      1.2.6 Cassieの式
      1.2.7 Wenzelの式
      1.2.8 Newman式
      1.2.9 ピンニング
     1.3 付着エネルギーと濡れ性
      1.3.1 濡れエネルギーの3形態
      1.3.2 分散と極性成分
      1.3.3 Fowks近似式
      1.3.4 拡張係数S
      1.3.5 円モデル
     1.4 レオロジー制御
      1.4.1 動的粘弾性
      1.4.2 キャピラリー数Ca
      1.4.3 非ニュートニアン
      1.4.4 Ostwald流動曲線

    2.各種コーティング法の原理とコントロールポイント
     2.1 ロールコーティング
      2.1.1 ダイコーティング
      2.1.2 コンマコーティング
      2.1.3 マイクログラビアコーティング
     2.2 枚葉式コーティング
      2.2.1 スピンコーティング
      2.2.2 スリットコーティング
      2.2.3 ディップコーティング
      2.2.4 バーコーティング
      2.2.5 スプレーコーティング
      2.2.6 インクジェットコーティング

    3.塗膜の乾燥メカニズムと高精度化(乾燥のツボを抑える)
     3.1乾燥の三要素
      3.1.1 濃度差拡散
      3.1.2 蒸気圧
      3.1.3 ラプラス力
     3.2乾燥装置の最適化
      3.2.1 乾燥曲線
      3.2.2 温度均一性
      3.2.3 熱設計(比熱、熱容量、熱伝導)
      3.2.4 赤外線乾燥
     3.3 非平衡方式
      3.3.1 真空減圧乾燥
      3.3.2 凍結乾燥
      3.3.3 超臨界乾燥

    4.ペースト・スラリーの高品位化
     4.1 ナノ粒子間の相互作用
      4.1.1 Derjaguin近似
      4.1.2 DLVO理論
      4.1.3 Hertz理論
      4.1.4 凝集配列
     4.2 スラリーの分散凝集性
      4.2.1 スラリー内粒子の濡れと気泡凝集
      4.2.2 ゼータ電位
      4.2.3 上昇沈降性
      4.2.4 ブラウン運動
     4.3 インピーダンス解析
      4.3.1 誘電応答・ボード線図
      4.3.2 ナイキスト線図
      4.3.3 コール・コール円
      4.3.4 等価回路
      4.3.5 緩和時間
     4.4 産業応用
      4.4.1 二次電池
      4.4.2 電極ペースト
      4.4.3 アンダーフィル
      4.4.4 フィラー

    5.塗膜の膜質評価法(表面・内部・基板界面の解析)
     5.1 塗膜の応力歪み
      5.5.1 応力‐歪み(S-S)曲線
      5.5.2 降伏点
      5.5.3 結晶化
      5.5.4 熱歪み
     5.2乾燥・凝集性の膜内深さ分布
      5.2.1 DPAT法(AFM剥離試験)
      5.2.2 粘弾性分布
      5.2.3 表面硬化層
     5.3 付着剥離評価
      5.3.1 引張り試験(大気/液中)
      5.3.2 せん断耐性
      5.3.3 スクラッチング
      5.3.4 テープ剥離(90度/180度、ジッピング)
     5.4耐久試験
      5.4.1 繰り返し疲労
      5.4.2 耐久試験、寿命予測

    6.トラブル対策(発生原因を特定し解決・防止策を見極める)
     6.1 粘性欠陥
      6.1.1 カスケード欠陥(横スジ)
      6.1.2 リビング欠陥(縦スジ)
      6.1.3 ゆず肌(ベナールセル)
      6.1.4 乾燥ムラ(マランゴニー対流)
      6.1.5 フラクタル粘性指状(VF)変形(ギャップ内の塗工不良)
     6.2 乾燥欠陥
      6.2.1 エッジ盛上り(EBR対策)
      6.2.2 ピンホール(はじき、拡張濡れ法)
      6.2.3 膜剥離の防止法(膨れ・ガス発生)
     6.3 プロセス欠陥
      6.3.1 顔料析出と溶解度(カラーレジスト)
      6.3.2 クラックの抑制(多層膜の応力ミスマッチ)
      6.3.3 ソルベントクラック(ソルダーレジストの白化)

    7.参考資料
     ・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
     ・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)

    8.質疑応答
      日頃の開発・トラブル相談に個別に応じます。

    セミナー講師

    アドヒージョン(株) 代表取締役社長 博士(工学) 河合 晃 氏
    国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授

    略歴
    三菱電機(株)ULSI研究所にて10年間勤務し、半導体デバイスの高精度なコーティング、計測技術、微細加工、および表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、高精度コーティング、AFM等の分析技術、レジスト技術、エッチング技術、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、長岡技術科学大学 名誉教授、ならびに、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン(株)代表取締役社長を務める。著書40件、原著論文166報、国際学会124件、国内学会212件、特許多数、受賞多数、講演会270回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績350件以上。

    専門
    電子デバイス、塗膜コーティング、クリーン化技術、接着など多分野に及ぶ。 

    セミナー受講料

    ※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

    55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
    定価:本体50,000円+税5,000円
    E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)

    テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
    1名申込み: 受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
     定価:本体40,000円+税4,000円
     E-Mail案内登録価格:本体38,200円+税3,820円
      ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
      ※他の割引は併用できません。

    <1名分無料適用条件>
    ※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
     (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

    受講について

    ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
    アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

    配布資料

    • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

     

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂技術   生産工学

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂技術   生産工学

    関連記事

    もっと見る