携帯端末・サーバー向けベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の設計・高性能化の実現と新たな可能性【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナープログラム

【第1講】 携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向
【時間】 13:00-14:00
【講師】株式会社ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏

【講演主旨】
2020年の春モデル頃から、中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果、現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。その後薄型化が一段落したと思われたが、昨年モデルから更なる薄型化を追求した製品や、さらに高性能化を図った製品が見られるようになり、ベーパーチャンバーの開発状況がまた活況を呈するようになってきた。

本セミナーでは実施の製品における使用状況を踏まえて、今後のベーパーチャンバーの開発動向をご説明する予定である。

【講演者について】
講演者は国内外の電気電子機器メーカーにおいて、30年以上の放熱技術に関連する開発設計業務に従事し、設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題について解説する。

【習得できる知識】
　最新携帯端末の放熱技術トレンド
　携帯端末向けベーパーチャンバーの現状と今後の開発動向
　ループヒートパイプ

【講演キーワード】
スマートフォン、携帯端末、放熱、ベーパーチャンバー、ヒートパイプ

【プログラム】
1. ベーパーチャンバーの特徴と問題点
　1-1. ヒートパイプの構造と長所・短所
　1-2. 近年のヒートパイプ搭載例
　1-3. ベーパーチャンバーの動作原理
　1-4. ベーパーチャンバーの長所と短所

2. 実際の携帯端末における使用状況
　2-1. Xiaomi製端末
　2-2. Honor製端末
　2-3. Samsung製端末

3. ベーパーチャンバーの高性能化
　3-1. 更なる薄型化
　3-2. ループヒートパイプとは

【質疑応答】

【第2講】 超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開
【時間】 14:10-14:55
【講師】株式会社村田製作所　技術・事業開発本部　事業インキュベーションセンター　新商品事業化推進部 TGP事業推進課　菊田　朋生　氏

【講演主旨】
近年、熱対策商材としてヒートパイプおよびベイパーチャンバーが普及してきております。従来はその厚みやかかるコストの制約から限られた機種での採用に留まっていましたが、最近では携帯端末向けには300μm厚み、ノートPC向けには1 mm厚みを切る超薄型ベイパーチャンバーが登場し、多くの機種で採用されるようになってきました。
この講座では弊社で開発・販売している、携帯端末向けの超薄型ベイパーチャンバー用ウィック、及びノートPC向けの薄型ベイパーチャンバー用ウィックの技術、商品を紹介し、今後の事業展望についてお話しさせて頂きます。ヒートパイプやベイパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方に、幅広くご理解いただける場になると思います。

【講演のポイント】
　近年、市場が拡大している、超薄型ベイパーチャンバーのために弊社が開発したウィックの設計と事業展開のご紹介です。

【習得できる知識】
　ベイパーチャンバーの基本構造
　ベイパーチャンバーの市場トレンド
　超薄型ベイパーチャンバーの設計

【講演キーワード】
　超薄型ベイパーチャンバー

【プログラム】
1．超薄型VC(Vapor Chamber)用ウィックの商品開発
　1-1. 開発背景および経緯
　1-2. VCの基本設計および厚さトレンド
　1-3. VCの薄型化設計
　1-4. 新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認
　1-5. 今後の開発方向性

2．超薄型VC用ウィックの事業展開
　2-1. 超薄型VC用ウィックの商品展開
　2-2. スマートフォン向け超薄型VC用ウィックの展開
　2-3. ノートPC向け薄型VCのCooler Master社との共同開発

3．まとめ
【質疑応答】

【第3講】 べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発
【時間】 15:05-16:20
【講師】株式会社フジクラ　電子部品・コネクタ事業部門　電子部品開発部　サーマルテック開発グループ　萩野　春俊　氏

【講演主旨】
電子機器の冷却方式には一般的に空冷方式と水冷方式に大別されるが、近年はAIの普及によるサーバーのCPU、GPUの高性能化に伴い発熱量が急増しており、既存の冷却製品では対応が難しく、冷却能力の向上が望まれている。
本講座ではサーバ用チップ冷却を目的とした水冷/空冷べーパーチャンバー冷却ユニットについて解説する。また、要求される熱性能及び信頼性について事例を元に解説を行い、今後のサーバーのCPU、GPU冷却技術についても解説を行う。

【講演のポイント】
近年のチップ性能向上とともに発熱量が増加している状況に対して、従来の冷却ユニットを超える冷却技術としてべーパーチャンバーを用いた冷却ユニットの設計と冷却性能及び今後要求されるサーバー冷却技術について説明させていただきます。

【習得できる知識】
　べーパーチャンバー
　チップ冷却技術
　サーマルマネジメント技術

【講演キーワード】
サーマルマネジメント技術, 冷却技術,データセンター,べーパーチャンバー,チップ冷却技術

【プログラム】
1. べーパーチャンバーについて
　1-1. サーバー向けチップ冷却技術
　1-2. べーパーチャンバーの構造と原理
　1-3. べーパーチャンバーの基本原理

2. 水冷べーパーチャンバー冷却ユニット
　2-1. サーバー向け水冷ユニットについて
　2-2. サーバー向け水冷ユニットの性能評価
　2-3. 今後の開発方向性

3. 空冷べーパーチャンバー冷却ユニット
　3-1. サーバー向け空冷ユニットについて
　3-2. サーバー向け空冷ユニットの性能評価
　3-3. 今後の開発方向性

4. べーパーチャンバーの信頼性と今後の展望
　4-1. べーパーチャンバーの信頼性要求と評価結果
　4-2. サーバー向け冷却ユニットの今後の展望

5. まとめ
【質疑応答】

【第4講】 ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性
【時間】 16:30-17:45
【講師】国立研究開発法人産業技術総合研究所　省エネルギー技術研究部門　熱流体システム研究グループ・主任研究員　馬場　宗明　氏

【講演主旨】
最新AIチップ、ゲーミングPC、次世代パワーデバイスなど、電子デバイスの高性能化に伴い高発熱密度の処理が重要な課題となっています。特に小型・軽量で薄型化が要求される分野では、「ベーパーチャンバー」が有望な冷却技術として注目されています。宇宙機器の開発においてもデバイス冷却は課題とされますが、ベーパーチャンバーを適用するためには微小重力環境でも地上同様に安定動作することが求められます。
本講演では、超撥水面においてマイクロ液滴が自発的に飛び跳ねる凝縮現象「Jumping droplet」を応用し、宇宙機向けに開発したベーパーチャンバー技術について解説します。また、この技術を用いた高集積デバイス実装に向けた最新研究についても紹介します。

【講演者について】
固気液相界面におけるナノ・マイクロスケールの相互作用を制御する技術を活用し、ベーパーチャンバーの実用化研究を推進し、宇宙環境も含めた高性能冷却技術開発を牽引しています。

【習得できる知識】
　ベーパーチャンバーの原理と応用展開の広がり
　宇宙環境における冷却技術開発の重要性
　濡れ性制御を利用した相変化伝熱制御に関する最新の研究成果

【講演キーワード】
　ベーパーチャンバー、ヒートパイプ、電子デバイス冷却、ゲーミングPC冷却、熱対策、高性能冷却技術、Jumping droplet、凝縮熱伝達、宇宙用放熱技術

【プログラム】
1. はじめに
　1-1. 電子デバイスの高性能化に伴う熱管理の課題
　1-2. 宇宙機器における放熱・熱制御の重要性

2. ベーパーチャンバーの研究動向
　2-1. ベーパーチャンバーの動作原理と構造
　2-2. ベーパーチャンバーの応用事例

3. Jumping droplet現象を利用した高度な熱制御技術
　3-1. Jumping dropletの発現メカニズム
　3-2. Jumping dropletを誘発する機能性表面の製造技術
　3-3. 凝縮液滴の高度制御と冷媒循環技術への応用

4. Jumping Dropletを活用したベーパーチャンバーの開発
　4-1. ベーパーチャンバーの製造方法
　4-2. 冷却性能の評価試験および結果

5. ベーパーチャンバーの技術展望と応用拡大に向けた取り組み

【質疑応答】

セミナー講師

第1講：13:00～14:00（株式会社ザズーデザイン：柴田氏）
　　「携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向」

第2講：14:10-14:55（株式会社村田製作所：菊田氏）
　　「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」

第3講：15:05～16:20（株式会社フジクラ：萩野氏）
　　「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」

第4講：16:30～17:45（産業技術総合研究所：馬場氏）
　　「ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性」

セミナー受講料

●1名様　　：60,500円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません