小型電子機器の熱問題と対策および放熱設計

～スマートフォン・タブレット・ウェアラブル機器～

講師

図研テック（株）熱設計ソリューション部　部長　藤田 哲也　氏 【著書】 トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞) 最新 熱設計手法と放熱対策技術(シーエムシー出版)

受講料

R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から 　★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。 　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。 昼食、資料付
(まだR&D会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

趣旨

最近はスマートフォンやタブレットだけでなく、個人ユースの製品は「持つ」から「身につける」傾向にありますが、この場合従来のような「部品許容温度を超えない熱設計」ではなく、「表面温度を危険温度以下に抑える熱設計」が必要です。本講演では携帯・ウェアラブル機器を含む小型電子機器全般に必要不可欠な伝熱知識と、実務で使える温度計算方法や熱対策手法をわかりやすく説明します。

プログラム

１．携帯・ウェアラブル機器における熱設計上の留意点
　　1-1　携帯・ウェアラブル機器の熱設計上の課題
　　1-2　熱課題解決への方向性と必要技術
２．伝熱の基礎
　　2-1　熱・温度は何を表すのか?
　　2-2　熱の伝わり方とその原理
　　2-3　熱伝導の考え方と計算
　　2-4　携帯機器で重要な接触熱抵抗
　　2-5　対流の考え方と計算(自然対流・強制対流)
　　2-6　放射の考え方と計算
３．電子機器の熱モデル化と計算手法
　　3-1　電子機器の熱モデル化
　　3-2　基礎式を使った温度計算
　　3-3　熱回路網法による温度計算
　　3-4　さまざまな温度計算ツールとその有効な使い方
４．携帯機器の熱モデルの特徴とその対策
　　4-1　携帯機器の熱モデルの特徴
　　4-2　熱モデルを使った対策立案方法
　　4-3　対策の具体化と留意点
５.小型電子機器の具体的な熱対策方法
　　5-1　基板による熱対策方法(部品配置、ヒートスプレッダ、サーマルビア)
　　5-2　筐体による熱対策方法(筐体材料、筐体構造)
　　5-3　熱対策部品の目的とその使い方(グラファイトシート、ヒートパイプ)