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★ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説
セミナー趣旨
本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、
またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。
さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV、ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。
本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。
それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、
将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
セミナープログラム
1.半導体パッケージとは
1.1 パッケージに求められる機能
1.2 パッケージの構造
1.3 パッケージの変遷
1.4 パッケージの種類
2.パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
○代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
3.パッケージの技術動向と課題
3.1 パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3.2 フリップチップ ボンディング
3.3 WLP(Wafer level Package)
3.4 FOWLP(Fan-Out Waer level Package
3.5 SiP(System in Package)
3.6 TSV(Through Silicon Via)
3.7 ハイブリッドボンディング
3.8 その他(Co-Packaged Optics)など
セミナー講師
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
セミナー受講料
1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
受講について
■ Live配信セミナーの視聴環境について
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- セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。 - 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。 - 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
- 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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- 部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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