~LCPの多層化、LCPフィルムの加工、低誘電材料との複合・ハイブリッド化~

■LCPの多層化・加工技術、LCPと低誘電素材複合化の考え方
■破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム材料の開発
■液晶ポリマーの基本知識と高周波対応FPC材料としての技術動向

 

日時

【ライブ配信】 2024年6月28日(金)13:00~17:00
【アーカイブ配信】 2024年7月12日(金)まで受付(視聴期間:7/12~7/26)
  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

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    セミナー趣旨

    スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、高周波特性に優れたLCP(液晶ポリマー)基材の採用が進んでいる。しかしLCPは従来からFPC基材として用いられているポリイミドフィルムに比べ、フィルム・CCLの形成や、FPCへの加工に特殊な技術が必要とされる。またLCPも近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなると考えられ、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
    本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

    受講対象・レベル

    高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

    習得できる知識

    ・FPC基材に求められる基本特性
    ・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
    ・LCP多層化の要素技術
    ・LCPフィルム加工時の留意点
    ・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

    セミナープログラム

    1.自己紹介
     1-1 経歴
     1-2 開発実績

    2.FPCの基本
     2-1 FPCとは
     2-2 一般的なFPCの構成材料
     2-3 一般的なFPCの層構造
     2-4 FPC基材の要求特性

    3.LCP-FPC
     3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
     3-2 LCPの特徴
     3-3 LCPの主な用途
     3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
     3-5 LCP-多層FPCの積層構造
     3-6 LCP-FPCの高周波特性

    4.LCPフィルム/FCCL
     4-1 LCPフィルムの製法
     4-2 LCPーFCCLの製造装置
     4-3 既存LCP基材の課題

    5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
     5-1 CTE制御の重要性
     5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
     5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

    6.LCP多層FPC形成の要素技術
     6-1 表面処理
     6-2 電極埋め込み
     6-3 加水分解対策

    7.さらなる低誘電材料とFPCの開発
     7-1 背景
     7-2 現状
     7-3 LCP低誘電化の限界
     7-4 さらなる低誘電化基材の方向性
     7-5 複合化する材料の候補
     7-6 複合化方法案
     7-7 破砕型LCP微細繊維
     7-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
     7-9 ウエブ形成方法
     7-10 低誘電材料とのハイブリッド化
     7-11 LCP多孔体
     7-12 リジッド基板
     7-13 基板の多孔化
     7-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

    まとめ

    □質疑応答

    セミナー講師

    FMテック 代表 大幡 裕之 氏
    ※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
    略歴
    2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
    専門
    ・FPC用基材(LCPフィルム、LCP-FCCL)開発
    ・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発(表面処理やプレス方法等)
    ・LCPの微粉化、微細繊維化技術
    研究の内容・キーワード
    液晶ポリマー,FPC,FCCL,フィルム

    セミナー受講料

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