セミナー趣旨
現在、AI/Machine Learningがけん引し、データセンタインターコネクトの帯域が著しく拡大している。一方で、次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。これらの要求から、データセンタインターコネクトの実装形態がどのように変化するのか,導入が期待される光電融合技術について解説する。
受講対象・レベル
光インターコネクトに関心のある装置メーカー,半導体パッケージメーカー,材料メーカーの開発部門。
データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門。
習得できる知識
データセンタインターコネクトの技術トレンド、光トランシーバのトレンド及び実装技術。
Co-Packaged Opticsの技術トレンド及び最新動向。
光電融合の技術ロードマップ。
セミナープログラム
※ 適宜休憩が入ります。
はじめに
1.1. データセンタの技術トレンド
1.2. ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
光インターコネクトの実装形態
ボードエッジ実装
3.1. プラガブル光トランシーバ
3.2. プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3. 最大伝送容量の検討
3.4. 広帯域化のアプローチ
On-Board Optics (OBO)
4.1. OBOトランシーバ
4.2. OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
4.3. Consortium for On-Board Optics
Co-Packaged Optics (CPO)
5.1. CPOの実装形態
5.2. CPO光トランシーバ
5.3. 外部光源
5.4. 放熱技術
光電融合技術の進展
6.1. 光電融合の技術ロードマップ
6.2. 最新技術動向
まとめ
セミナー講師
那須 秀行 氏
古河電気工業㈱
フォトニクス研究所 主幹研究員 / 光電融合技術開発部長
【講師経歴】
1995年 古河電気工業㈱ 入社。光波多重光通信システムの研究,高密度波長分割多重光源の開発と製品化を経て,短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在、フォトニクス研究所 主幹研究員、光電融合技術開発部長。
京都工芸繊維大学 非常勤講師。
2018~2021年 日本大学 理工学部 非常勤講師。
2006年,博士(工学)。
【活 動】
IEEE (Photonics Society 及び Electronics Packaging Society 所属)。Opica(前 OSA)。電子情報通信学会(エレクトロニクスソサイエティ所属)。エレクトロニクス実装学会。Optical Internetworking Forum (OIF)及び IOWN Global Forum の Member。
セミナー受講料
44,000円(税込)
* 資料付
*メルマガ登録者 39,600円(税込)
*アカデミック価格 26,400円(税込)
★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。
受講について
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test - 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
- タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
- お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
- ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
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■ お申し込み後の流れ
- 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
- 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
- セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
- 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
- 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。
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