半導体技術の全体像と基礎知識および最新動向【オンライン】

セミナー趣旨

今、先端技術として注目されている半導体製造技術において、重要性と言葉のみが先行し、地に足が付かない状態でいる会社、技術者が多いのではないでしょうか？

そこで、本講座では半導体関係の技術の総括を行い、管理者、技術者に必要とされる基礎項目の説明と解説を行い、技術者育成とその育成環境の基盤を作ります。

先ず、半導体産業の全体像を俯瞰した上で、半導体の各前工程プロセス、後工程の実際を解説します。

また、半導体製造の特徴を上手に利用した開発・製造方法や半導体産業参入のポイントについて基礎から解説します。更に最新の半導体技術の動向と半導体技術の習得の仕方について解説します。

受講対象・レベル

研究・技術・開発部門など、半導体の知識と最新事情を習得したい方

セミナープログラム

第１章　今、なぜシリコンか？
　１．シリコン半導体の特長
　２．シリコンvs．化合物半導体
　３．各種半導体物性比較
　４．シリコン資源

第２章　珪石から集積回路の出来るまで
　１．珪石から金属シリコンの製造
　２．金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
　３．単結晶作製
　４．円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
　５．スライシング
　６．ベベリングとラッピング
　７．エピタキシャル成長とSOI
　８．前工程
　９．後工程

第３章　半導体物理
　１．シリコン結晶
　２．半導体の導電形
　３．ドーパントの種類
　４．半導体と周期律表

第４章　半導体プロセス（前工程）の概要パターン
　１．基本プロセス
　２．プロセスのパターン
　３．バイポーラプロセスフロー概略
　４．CMOSプロセスフロー概略

第５章　前工程
　１．フォトリソグラフィー工程
　２．洗浄工程とウェットエッチング工程
　３．酸化・拡散工程
　４．イオン注入工程
　５．CVD工程
　６．スパッタ工程
　７．ドライエッチング工程
　８．エピタキシャル成長
　９．CMP工程
　10．ウェハ検査
　11．クリーンルーム
　12．超純水
　13．真空機器、ガス
　14．信頼性
　15．品質管理
　16．工程管理
　17．環境問題と安全衛生

第６章　後工程
　１．パッケージ
　２．バックグラインド、ダイシング工程
　３．ダイボンディング工程
　４．ワイヤボンディング工程
　５．モールド成型工程
　６．外装メッキ工程
　７．マーキング工程
　８．フレーム切断、足曲げ工程
　９．パッケージ電気検査
　　　
第７章　半導体技術の特徴
　１．超バッチ処理
　２．歩留まりの概念
　３．特性の相対的均一性
　４．接続の高信頼性
　５．TEG(Test Element Group)による開発　
　６．TAT(Turn Around Time)の長さ
　７．失敗例
　
第８章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性
　１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
　２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
　３．最先端デバイスの実際
　
第９章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

第１０章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料

第１１章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの


※申込状況により、開催中止となる場合がございます。
※講師・主催者とご同業の方のご参加はお断りする場合がございます。
※録音、録画・撮影・お申込者以外のご視聴はご遠慮ください。

セミナー講師

駒形技術士事務所所長　駒形信幸 氏

東北大学大学院工学研究科電子工学専攻。大学院時代から一貫して半導体デバイスの研究開発に従事。光コンピュータ用面発光半導体レーザー／LEDの開発に成功し、国際特許取得。大学院修了後、大手半導体メーカーでCMOS超LSIの開発に従事。各種特性カーブ、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST(Secondly Slow Trap)評価、EM(Electro-Migration)評価、TEG設計・評価を担当。その後、自動車部品メーカーで、ベアチップ搭載ハイブリッドIC（LED、LSI、パワーデバイス、フリップ・チップ搭載）を開発・製品化。自動車エアバック用半導体式加速度センサ、心臓カテーテル用半導体式圧力センサを開発。次に自動車操舵角センサ用フォトICの調査、設計、開発、製造、検査、品質管理を担当し量産化。その後、磁気センサICの磁場印加レーザートリミング装置を開発。更に、バイポーラICのｈFE低下現象を解明・対策し、歩留まり向上に貢献。その後、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し、対策を行う。教育では、半導体製造技能士（チップ製造、集積回路組み立て、学科・実技、１級・２級）の育成と専門技術者教育（半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ）を行う。退職後、駒形技術士事務所を設立。

セミナー受講料

会員　44,000円（本体　40,000円） 　一般　48,400円（本体　44,000円）

※会員価格適用については、企業研究会会員が対象となります。
（所属先の会員登録有無がわからない場合、お申込みの際に備考欄へ「会員登録確認希望」とご記入ください。）
※最少催行人数に満たない場合には、開催を中止させて頂く場合がございます。
※お申込後のキャンセルは原則としてお受けしかねます。お申込者がご出席いただけない際は、代理の方のご出席をお願い申し上げます。

受講について

視聴用アカウント・セミナー資料は、原則として開催1営業日前までにメールでお送りいたします。
※最新事例を用いて作成する等の理由により、資料送付が直前になる場合がございます。