5G/6G時代に対応する高周波対応基板（FPC）の製造・設計のポイントおよび各種部材の開発動向と接着技術【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況
★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！
★【フレキシブルプリント基板】→電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種。
★【LCP（液晶ポリマー）】→高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持つ樹脂。

■注目ポイント
★FPCの新技術開発・新材料開発の課題を設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説！
★新規LCPの実験・検討から導き出されたLCPの可能領域、物性の設計幅とは！？

セミナープログラム

【第1講】 ５G/６Gに対応する高周波対応基板材料開発動向

【時間】 10:30-11:45

【講師】フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　松本　博文　氏

【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご作成いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご作成いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

1. 5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
   1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
   2. 5G始動と6Gへの展開
      1. 5G/6Gスマホ高周波動向
      2. 5GのNSAとSA相違/B5Gとは？
      3. 5G基地局動向
   3. 5Gスマホ技術動向と市場動向
      1. 5Gスマホ世界出荷動向
         1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
   4. 5G-NR通信スマホ無線技術
      1. 5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
      2. iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
   5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
      1. 世界的半導体不足の背景とは？
      2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
      3. 半導体実装方式の変遷
         1. RFから「SiP＋FPC」へ
         2. SOCとSiPの比較
2. 高周波対応FPC技術開発動向
   1. 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
   2. .フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
   3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
   4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3. 高放熱対応FPC技術開発
   1. 5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
   2. 高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
   1.  5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
   2. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
   3. FPC電磁シールドデザイン種類
   4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
5. “6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
   1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
   2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
   3. 光FPCと光混載FPC技術とは？
   4. 6G伝送用光混載FPC技術
      1. 銅配線と光導波路の比較高周波対応電磁シールドFPC技術動向
6. 車載FPC開発動向
   1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
   2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7. 5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
   1. MRグラスとは？
   2. ウェアラブル・デバイスとは？
   3. Eテキスタイル・ウェアラブル技術
   4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
   5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
      1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8. まとめ

【質疑応答】

【第2講】 高周波フレキシブルプリント基板向け低誘電ポリイミド接着剤の物性と伝送損失評価

【時間】 12:45-14:00

【講師】荒川化学工業株式会社　ファイン・エレクトロニクス開発部　　田崎　崇司　氏

【講演主旨】
スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある５G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性(伝送損失等)を紹介する。

【プログラム】

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針(加工性改良)
   3. ポリマー設計方針(低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL

【質疑応答】

【キーワード】
低誘電ポリイミド樹脂、高周波フレキシブル基板、低伝送損失基板

【講演のポイント】
本講演ではプリント基板における高周波トレンドについて触れた上、当社の低誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明します。本講演を受講することで高周波用途における技術トレンドと高周波基板材料に求められる物性がどのようなものかを把握できます。

【習得できる知識】
高周波基板材料の設計方針、高周波用途の技術トレンド

【第3講】 液晶ポリマーの材料特性とＧＨｚ領域での低誘電率・低誘電正接化

【時間】 14:10-15:10

【講師】ENEOS株式会社 　　機能材カンパニー 機能材研究開発部 高機能素材技術グループ　　鷲野　豪介　氏

【講演主旨】
安全・安定な高速通信を実現するために伝送損失を抑制することが求められる。このため、通信機器の回路部材の絶縁材料には低誘電特性、特に誘電正接が小さい材料への需要は大きい。こうした背景からこれまで幅広く使われてきたポリイミド材料に対して誘電正接が小さく優れた液晶ポリマー（LCP）に注目が高まっている。低誘電正接化へのさらなる期待を受け、当社では汎用LCPからさらにギガヘルツ帯での誘電正接を1桁低下させた低誘電正接LCPを開発してきた。講演ではLCPの特徴から始め、低誘電化の分子設計における考え方に触れつつ、開発された低誘電正接LCPの誘電特性やその用途展開について紹介し、LCPの良さや魅力を紹介する。

【プログラム】
はじめに

1. 液晶ポリマーの特徴
2. 低誘電化の背景と誘電特性評価
3. 分子設計による液晶ポリマーの低誘電率化・低誘電正接化の考え方
4. 開発した低誘電正接LCP の誘電特性評価
   1. 誘電特性 (10 – 96GHz)
   2. 36GHzにおける温度依存の誘電特性評価
   3. 伝送特性評価
   4. 熱処理による更なる低誘電正接化
   5. 低誘電正接の用途展開の例（コンパウンド・粉体フィラー）
5. まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
インターネット上、興味を惹き易い内容のキーワードをご記入ください。
液晶ポリマー(LCP)
低誘電材料
低誘電正接・低tanδ・低Df

【講演のポイント】
分子設計を切り口にした数百におよぶ新規LCPの実験・検討から、LCPにできることや物性の設計幅について紹介し、最新のLCPで到達できている内容（特に誘電特性）の紹介が可能。

【習得できる知識】
液晶ポリマー全般の基礎知識、絶縁材料に低誘電性が求められる背景、分子設計によって誘電正接がどの程度下げられ、その際に他の物性がどのように変化するかなど設計幅について、さらにその用途展開について把握できる。

【第4講】 単層、積層多層フレキシブル基板作成のための低誘電フィルムへの表面改質による非粗化・直接めっき、接着剤レス直接接着技術

【時間】 15:20-16:35

【講師】株式会社電子技研／三重大学　　開発事業責任者 開発部 部長／客員教授　古川　勝紀　氏

【講演主旨】
（株）電子技研では、プラズマを用いた各種材料の表面改質技術を開発しており、独自の官能基付与技術(弊社特許技術)により、難接着材料が非粗化・接着剤レスで直接接着する技術(PTFE/Cu;7N/cm,LCP/Cu:6N/cm,硝子/Cu=4N/cm,PCTFE/Al=10N/cm等）、接着剤使用時の接着強度を高める(未処理比較時接着強度4倍)表面処理技術を開発し、各種フイルム、プリント基板、表面処理・加工、電池関連メーカーに採用され、各メーカーで実用化にむけ開発が推進している。B5G/6G回路基板には低誘電樹脂使用及び平滑な界面で銅回路を形成する必要があるが、低誘電樹脂は接着性に乏しく、投錨効果や接着剤に用いず密着性を確保する技術は確立されていない。弊社では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基（-NH基）を形成することにより、低誘電樹脂を非粗化・接着剤レスでの直接銅めっきおよび銅箔/低誘電樹脂を直接接着する技術及び表面処理装置を開発した。この技術・装置を用いれば、77GHz以上でのB5G/6Gに活用できる多層フレキシブル基板作成が可能になる。また、高密度実装で処理速度を向上させるための次世代半導体パッケージ（パッケージ基板）が注目され始めている。基材としてはガラスが有望であるが、ガラスへの銅めっきはプライマー等種々の方法が検討されているが、信頼性を含め方法は確立できていない。ガラス基板への直接銅めっきにも弊社表面改質技術で実現できており、信頼性を含め適用できるかの検討を開始している。本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の参考情報を提供します。

【プログラム】

1. (株)電子技研の会社紹介
2. 技術課題
3. プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価
4. 表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理
5. 表面改質を用いた直接めっき
   1. 低誘電率樹脂（フッ素、LCP、PPE)への直接銅めっき
   2. ガラスへの直接銅めっき（パッケージ基板対応）
   3. ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき
6. 表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術
   1. 低誘電率樹脂と金属（Cu)、低誘電率樹脂との直接接着
   2. 直接接着の応用
   3. コア材（PI）を用いた多層膜の直接接着
7. 封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術
   1. 接着剤の接着強度改善(Cu/エポキシ系接着剤)
   2. 異種材料の密着 (金、ｾﾗﾐｯｸｽとｼﾘｺｰﾝ接着剤の密着強度Up)
   3. 高耐熱封止樹脂の密着性改善
8. 応用技術（粉体材料への応用）

【質疑応答】

【キーワード】
B5G/6G、プラズマ、フレキシブル基板、低誘電フィルム、表面改質、非粗化、直接めっき、接着剤レス、直接接着

【第5講】 FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向～FPCの構造・材料および製造工程および設計時の留意点～（仮題）

【時間】 16:45-18:00

【講師】太洋テクノレックス株式会社　電子部品部 東京事業所/課長代理　上山　弘起　氏

【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご作成いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

先ずはFPCの基礎知識を解説します。FPCの主な構造や材料に関しての説明をさせて頂きます。その後どのように作製されているかを工程順に沿って説明しながら、メーカー側の視点から、設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説していきます。また作製時に使用するツールについてもお話しさせていただきます。公差（の考え方）や費用に関しても述べさせていただきます。
最新動向に関しては、FPC業界の歴史、売り上げの推移、アイテム別のシェア、大手量産メーカのシェアや動向をお話しさせていただき、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を順を追って材料メーカーの動向も交えながらお話しさせていただきます。

【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご作成いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

1. 会社案内
2. FPCの概略説明（層構成等）及び材料の説明
   1. 片面
   2. 両面
   3. 多層/その他
3. FPC製造工程
   1. 材料について
   2. ｽﾙﾎｰﾙ加工
   3. ET加工
   4. ｶﾊﾞｰﾚｲ加工
   5. 表面処理加工
   6. 外形加工
   7. 実装加工
4. FPC最新動向
   1. FPC基板業界動向
   2. 高周波対応基板
   3. 高柔軟基板
   4. 透明基板
   5. まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
FPC,加工,動向,高周波,柔軟,透明,フレキシブル,WEB,セミナー

【習得できる知識】

• FPCの基礎知識が身につく。
• FPCを設計/使用する上でのポイントが分かる。
• FPCの最新動向が分かる 。

セミナー講師

第1部　 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏
第2部　 荒川化学工業株式会社　 ファイン・エレクトロニクス開発部　　 田崎　崇司　氏
第3部　 ENEOS株式会社 　　 機能材カンパニー 機能材研究開発部 高機能素材技術グループ　　 鷲野　豪介　氏
第4部　 株式会社電子技研／三重大学　　 開発事業責任者 開発部 部長／客員教授　 古川　勝紀　氏
第5部　 太洋テクノレックス株式会社　 電子部品部 東京事業所/課長代理　 上山　弘起　氏

セミナー受講料

【1名の場合】66,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。