【Live配信セミナー】放熱シートの設計と熱伝導性の向上

セミナープログラム

＜１０：００〜１１：００＞１．高熱伝導絶縁シートを利用したパワーモジュールの高放熱化技術
三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)　三村 研史 氏

【講演概要】
パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素（ｈ-BN）粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このｈ-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためｈ-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、ｈ-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのｈ-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。

【受講対象】
電気機器及び材料開発の放熱設計技術者

【受講後、習得できること】
樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造

1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
　1.1 −パワーモジュール適用例を中心に−

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
　2.1 樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
　2.2 モールド型パワーモジュールへの応用

3.複合材料の熱伝導率向上技術
　3.1 高熱伝導フィラー（BN)の高充填化
　3.2 高熱伝導フィラー（BN)の配向制御

4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答】

＜１１：１５〜１２：００＞２．電界整列による放熱シートの高熱伝導率化
九州大学　大学院システム情報科学研究院　助教　博士(工学)　稲葉 優文 氏

【講演概要】
複合材料の機能化や異方性付与のために利用可能な、電界整列というフィラーを整列することができる手法について、理解を深められます。

【受講対象】
放熱材料のうち、特に放熱シートに関する設計・製造・販売関係の方々

【受講後、修得できること】
電界による粒子操作技術の知識

1.放熱シートの概要
2.電界整列による性能向上
　2.1 電界整列の原理
　2.2 電界整列の問題点

3.重力の影響を排除する方法

4.実施結果
　4.1 球形粒子（ダイヤモンド粒子を例に）
　4.2 板状粒子

5.電界整列の熱伝導率分布

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：００＞３．六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系高熱伝導シートの開発
富士高分子工業(株)　開発部　副主席部員　片石 拓海 氏 　

【講座概要】
TIMについての概要を紹介し、その後、TIM開発者の視点で熱伝導性フィラー選定の考え方、TIMの製造工程、TIMの熱物性評価方法を紹介する。また、TIMの開発事例として、六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重熱伝導性シートの開発を例に、フィラー配合を決定するに至るまでの検討プロセスを、1)　市場ニーズを元にした製品アイデアの立案、2) 製造方法の検討、3) 試作品の試作と評価 3点に分けて紹介し、開発から得られた技術的な知見について報告する。

【受講対象】
TIMの開発に従事する技術者。
窒化ホウ素などの異方性材料の研究者。
TIMの熱物性評価に興味のある方。

【受講後、習得できること】
TIMに対する基本的な知識。
TIMの配合設計の基礎知識。
TIMの熱物性評価技術。
窒化ホウ素配合TIMの配向制御技術。

1.富士高分子工業 会社紹介
2.放熱材(TIM)の概要
3.弊社シリコーン系TIMの紹介
4.TIMの構造
5.熱伝導性フィラーの材質
6.熱伝導性フィラーの形状
7.熱伝導性フィラーの粒度分布
8.フィラー配合率と熱伝導率の関係
9.フィラーのパーコレーション
10.TIMの製造方法
11.TIMの熱物性評価方法
12.TIMの利用分野　　
13.TIM低比重化のニーズについて
14.六方晶窒化ホウ素について　
15.六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重TIMの開発事例

【質疑応答】

＜１４：１５〜１５：１５＞４．半導体実装材料の高熱伝導率化
東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田 彰 氏 　

【講座概要】
近年、電子機器の高機能化で発熱量が増大し、放熱材料へのニーズがますます高まっているが、放熱材料には耐熱性、粘接着性、絶縁性など同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料を開発し、半導体実装材料への適応に向けた事例について紹介する。

【受講後、習得できること】
半導体実装材料分野で必要とされる熱伝導材料の特性と評価

1.背景　高放熱材料のニーズと技術動向
2.ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化
　2.1 ポリイミド樹脂設計
　2.2 熱伝導性フィラー
　2.3 熱伝導性評価法

3.粘着シート
　3.1 界面熱抵抗

4.接着シート
　4.1 パワー半導体用途で要求される特性
　4.2 パワー半導体用途での信頼性試験

【質疑応答】

＜１５：３０〜１６：３０＞５．車載電子製品の放熱・耐熱技術と放熱シートへの要求性能
元 (株)デンソー　神谷 有弘 氏

【講座の趣旨】
　車両の電動化と電子化の進展に伴い、電子製品の小型化が求められています。製品の小型化は熱設計を難しくします。そのために放熱シートを含むTIM材料の需要が高まっています。TIMは、手軽に使用できるものであるが、製品に形態に合わせた特性が求められます。これらを事例を交えて解説いたします。

【受講対象】
車載電子製品の設計を始めたばかりの方

【受講後、習得できること】
車載電子製品は単独で存在するのではなく、あくまで車両の付加価値を高めるためのものであること、その製品の性能実現のためのTIMの選択、使いこなし。

1.CASE時代に求められるカーエレクトロニクス
　1.1 クルマ社会を取り巻く課題
　1.2 電子プラットフォーム（PF）設計

2.車載電子製品への要求と熱設計
　2.1 車両の付加価値向上
　2.2 熱設計の考え方
　2.3 低熱抵抗化の検討

3.放熱・耐熱設計と放熱シート（TIM）の特性
　3.1 半導体の耐熱設計
　3.2 回路基板製品の熱設計のポイント
　3.3 TIMの特徴
　3.4 バランスの取れたTIM材料の重要性
　3.5 複合材料化に伴うTIMの特性変化（電気特性）
　3.6 パワーモジュールの放熱特性に合うものを求めて
　3.7 パワーモジュールにおける絶縁性の確保
　3.8 パワーモジュールにおける熱伝導性の向上

4.インバータの放熱構造と放熱シートの事例
　4.1 事例1（耐振性）
　4.2 事例2（放熱性向上）

5.様々なTIMの事例
　5.1 ラバータイプ
　5.2 パテタイプ
　5.3 コンパウンドタイプ

6.将来動向
　6.1 モジュール化
　6.2 実装技術とJisso
　6.3 車両の付加価値を高める製品開発を目指して

【質疑応答】

セミナー講師

１． 三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)　三村 研史 氏
２． 九州大学　大学院システム情報科学研究院　助教　博士(工学)　稲葉 優文 氏
３． 富士高分子工業(株)　開発部　副主席部員　片石 拓海 氏
４．東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田 彰 氏
５．元 (株)デンソー　神谷 有弘 氏

セミナー受講料

1名につき66，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60，500円（税込み）〕

受講について

• 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
  下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
  　→ https://zoom.us/test
• 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
• Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
• パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
  お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
• 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
• 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
  録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
• 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
  複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。
  部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。