５G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

☆ポリマー光導波路（POW）、超高周波対応基板材料、　　メタマテリアル・アンテナ基板、先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解！※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏 （元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

セミナープログラム

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用　1-1. APN（All Photonics Network）について　1-2. POWのベンチマーク（目標値）　1-3. 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発　2-1. 高周波対応材料の開発課題　2-2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法　2-3. 高周波対応材料の測定試験

３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用　3-1. メタマテリアルとは？　3-2. ５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ　3-3. メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術　4-1. 世界半導体市場動向　4-2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析　4-3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス　4-4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装　4-5. UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向　5-1. 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発　5-2. パワーデバイス動向　5-3. 車載用センサデバイス動向　5-4. 自動運転応用センサ技術動向

６．まとめ

スケジュール：昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。※進行によって、多少前後する可能性がございます。※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

キーワード：5G,APN,POW,FPC,高周波対応基板,メタマテリアル,半導体PKG,セミナー