半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

セミナー趣旨

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。

また先端半導体について、
①WLP/PLP向け
②SiP/AiP向け
③車載IC向け
④パワー半導体向け
の４つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

受講対象・レベル

半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。

セミナープログラム

１．半導体封止用樹脂の基礎
　　　1-1 半導体封止材とは？
　　　1-2 半導体封止材の構成
　　　1-3 半導体封止材の製造プロセス
　　　1-4 半導体封止材の使われ方
　　　1-5 半導体封止材に使われる原材料

２．先端半導体向け封止材開発動向
　　　2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
　　　2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
　　　2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
　　　2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策

【質疑応答】

キーワード：
半導体,封止,樹脂,封止材,パッケージング材料,WEBセミナー,セミナー,講演,研修

セミナー講師

住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 主査
熊本 玄昭 氏

セミナー受講料

33,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合27,500円、
　 2名同時申込の場合計33,000円（2人目無料：1名あたり16,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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受講について

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