半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

☆半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、
        原材料の役割や特徴などを基礎から説明!

☆また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、
  材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します!

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。 

セミナー趣旨

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。

また先端半導体について、
①WLP/PLP向け
②SiP/AiP向け
③車載IC向け
④パワー半導体向け
の4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

受講対象・レベル

半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。

セミナープログラム

1.半導体封止用樹脂の基礎
   1-1 半導体封止材とは?
   1-2 半導体封止材の構成
   1-3 半導体封止材の製造プロセス
   1-4 半導体封止材の使われ方
   1-5 半導体封止材に使われる原材料

2.先端半導体向け封止材開発動向
   2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
   2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
   2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
   2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策


【質疑応答】


キーワード:
半導体,封止,樹脂,封止材,パッケージング材料,WEBセミナー,セミナー,講演,研修

セミナー講師

住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 主査
熊本 玄昭 氏

セミナー受講料

33,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合27,500円、
  2名同時申込の場合計33,000円(2人目無料:1名あたり16,500円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

33,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   半導体技術   電子デバイス・部品

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

33,000円(税込)/人

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全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   半導体技術   電子デバイス・部品

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