電子機器の高放熱技術と高熱伝導材の開発動向
電子機器の高放熱技術と高熱伝導材（フィラーの複合化・材料技術）の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
セミナープログラム
10：00～12：00
1. 高発熱密度電子機器のサーマルマネジメント
山口東京理科大学 結城 和久 氏
エネルギー問題の解決とカーボンニュートラルの実現に向け、現在、最も期待されている技術がパワーエレクトロニクスであり、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）の量産がまさに始まろうとしている。しかしながら、これら次世代型半導体に関しては、サーマルマネージメントについて多くの課題がある。特に次世代型電気自動車では、SiC半導体チップの小型化、高性能化および大電流化に伴い、その発熱密度は最大500W/cm2にも達すると想定されている。本講演では、500W/cm2レベルの高発熱密度環境におけるサーマルマネージメントで顕在化する幾つかの熱問題について紹介する。
次いで、SiCの実装構造を実現するための新しい冷却技術について紹介する。
１. 背景：新しい省エネ技術の必要性
２. 高発熱密度環境で顕在化する各種の熱問題（接触熱抵抗、ヒートスプレッダ設計）
３. パワー半導体冷却のための新しい放熱技術
４. 今後の課題
12：00～13：00 休憩時間
13：00～16：00
2. 高熱伝導樹脂材料におけるフィラー複合化・材料技術
株式会社KRI 伊藤 玄 氏
近年、電子機器の高機能化に伴い、発生する熱を逃がすために高熱伝導材料が用いられています。
熱伝導性と絶縁性を担保するためには樹脂への高熱伝導性フィラーの添加が必須となりますが、機能を発現するにはフィラーの特徴や性質を理解する必要があり、またフィラーの表面処理や充填状態によっても物性は変化します。
本講座は高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、基礎から学べる講座としています。
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー講師
山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士（工学）
結城 和久 氏
株式会社KRI スマートマテリアル研究センター
ハイブリッドマテリアル研究室長 技術士（化学部門）
伊藤 玄 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円（税込） テキストを含む
受講料
54,780円（税込）/人
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