半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

セミナー趣旨

習得できる知識

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

セミナープログラム

１．AI、IoT、5G時代の到来
　○AI、IoT、5Gって何？
　○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？

２．最終製品の進化とパッケージの変化
　○電子デバイスの分類
　○i-phoneを分解してみよう
　○電子部品の分類
　○能動部品と受動部品
　○実装方法の変遷
　○半導体の基礎、種類と特徴
　　・トランジスタ基礎の基礎
　　・ロジックデバイスの分類
　　・メモリデバイスの分類
　○ムーアの法則

３．半導体パッケージの役割とは
　○前工程と後工程
　○個片化までの要素技術
　　・テスト
　　・裏面研削
　　・ダイシング
　○半導体パッケージへの要求事項

４．半導体パッケージの変遷
　○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
　○各パッケージ方式と要素技術の説明
　○DIP,QFP
　○ダイボンディング
　○ワイヤボンディング
　○モールディング
　○TAB
　○バンプ
　○BGA
　○パッケージ基板
　○フリップチップ
　　・QFN
　　　-コンプレッションモールディング
　　　-シンギュレーション
　　・WLP
　　　-製造工程と使用材料
　○電子部品のパッケージ
　○MEMS
　○SAWデバイス
　○イメージセンサー
　○最新のパッケージ技術
　○様々なSiP
　　・PoP、CoC、TSV
　○基板接合技術の展開
　　・イメージセンサー、3DNAND
　　・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
　○CoWoSとは？
　○チップレットとは？
　　・インターポーザー、マイクロバンプ
　○FOWLPとは？
　　・FOWLPの歴史
　　・製造工程と使用材料・装置
　　・パネルレベルへの取り組み
　○部品内蔵基板とは？

まとめ

□質疑応答□

［キーワード］FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナー講師

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