FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発

セミナー趣旨

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

【講演キーワード】
液晶ポリマー（LCP）、高周波、多層FPC、低誘電、CTE（線膨張係数）、メトロサーク、ハイブリッドフィルム、破砕型LCP微細繊維

【講演のポイント】
低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

習得できる知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

1. 講師自己紹介
   1. 経歴
   2. 開発実績（出願済み特許を中心に）
2. FPCの基本
   1. 一般的な構造
   2. FPC基材の要求特性
3. LCP-FPC
   1. LCPとは？
   2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
   3. LCP-FPCの構造とプロセス
      1. 材料構成
      2. 多層化プロセス
      3. 表面処理による接着性改善
      4. 加水分解対策
   4. 高周波特性
4. LCPフィルム/FCCL
   1. LCPフィルム/FCCLの作り方
      1. 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
      2. 溶液キャスティング
   2. LCPフィルム/FCCLの問題点
      1. 溶融押し出しタイプ
         ① 耐熱性の限界
         ② 複合化
      2. 溶液キャスティングタイプ
         ① 吸水性
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
   1. CTE制御の重要性
   2. LCPとPIには共通点がある
      1. CTE制御方法
      2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
   3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
      1. 加熱工程での熱収縮
         ① エントロピー弾性とエネルギー弾性
6. LCP多層FPC形成の要素技術
   1. 層間密着性
   2. 電極の埋め込み方法
   3. ビア/TH形成
7. 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
   1. LCPのlow-Dk化の限界
   2. LCP以外の高周波対応材料
      1. 他素材の問題
      2. 発泡フィルムは？
   3. 低誘電材料とのハイブリッド化
      1. 複合則
      2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
      3. アロイフィルムによるハイブリッド化
   4. 破砕型LCP微細繊維
      1. LCP破砕の難易度
         ① どのように微細繊維化しているか
         ② 破砕型LCP微細繊維の特徴
      2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
         ① 繊維マット形成方法
   5. 配向制御方法
   6. 複合化による低誘電化
      1. 配向を乱す要因と対策
   7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8. まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

FMテック　 代表　 大幡　裕之　氏

【経歴】
1985年　関西大学工学部応用化学科卒業　
同年　　帝国産業株式会社入社
2000年　ジャパンゴアテックス株式会社（現日本ゴア）入社
2011年　株式会社村田製作所入社
2022年　独立起業して現在に至る
【専門内容】
液晶ポリマー（LCP）フィルム・FCCLとそれを用いたLCP-多層FPCの形成要素技術

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。