【中止】マイクロLED/ミニLEDの最新の技術・市場動向と将来展望

★2023年CES展示製品に搭載のミニLEDとマイクロLEDを用いた最新ディスプレイ技術を解説!
★LE構造、特性、駆動の基本技術から最新の学会および特許公報までを解説!
★マイクロLEDの材料技術動向について特許調査の内容を紹介!

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     ミニLED BL LCD搭載TVは、2023年CESに於いてプレミアムTVとして定着、Samsungなどが展示を行った。マイクロLEDはSamsungがタイル方式の50”~140”サイズを公開した。Apple Watch用のマイクロLED採用へ向けての市場期待も強い。LEDベースディスプレイは高輝度を武器に市場浸透が進む動向である。

     本セミナーでは、これらを踏まえ、LE構造、特性、駆動の基本技術から最新の学会および特許公報までを解析する。AppleのミニLED BL製品分析に始まり、次世代のTFT バックプレーン駆動のミニLED BLの構造・製造方法も紐解く。

     最後に、マイクロLEDの材料技術動向について特許調査の内容を紹介する。

    【キーワード】
    ミニLED マイクロLED LEDoS ローカルディミング Mini-LED Micro-LED AR ディスプレイ

    【講演ポイント】
    2023年CES展示製品に搭載のミニLEDとマイクロLEDを用いた最新ディスプレイ技術を解説すると共に、過去のApple製品技術内容からSamsungを始めとする各社の特許公報内容を含めて解き明かす。併せて2023年以降の市場動向を織り交ぜて将来を読み解く

    習得できる知識

    1.ミニLEDやマイクロLEDのLEDチップ構造、特性、PWM駆動などの基礎技術の知識、
    2.ミニ BL搭載TVやマイクロLEDの市場動向、iPad、SamsungのTV製品、そしてARメガネ用のモノリシックマイクロLED(LEDoS)技術内容理解を通しての知識、
    3.1、2で未来に対して必要な技術、ビジネス動向のヒントを習得できる。 

    セミナープログラム

    1.ディスプレイ市場の動向と戦国絵巻
     1-1 ミニLED/マイクロLEDの定義と高コントラスト比実現のLD駆動
     1-2 CES2023におけるミニLED LCD、マイクロLED Displayトピックス
     1-3 CES2023におけるOLED Displayのトピックス
     1-4 CES2023におけるFlexible OLEDパネル、AR・VR用機器トピックス 
     1-5 市場動向予測、戦国絵巻及び市場毎の製品輝度分布、進化の製品ライフサイクル
    2.知っておきたいLED、及びLEDディスプレイの基礎技術
     2-1 LEDの基礎構造と特性、LEDチップの構造と分類
     2-2 LED駆動はPWMが基本
    3.ミニLED BL搭載LCDの構造・動作・製品性能の解析
     3-1 前身のフレアレイ・ローカル・ディミング駆動直下(FAL)BLの構造・動作・課題
     3-2 世界初?のミニLED BL搭載32形Apple Pro XR Displayの構造と動作・性能
     3-3 ミニLED BL数量を急増させたiPad Pro 12の構造・高画質性能
     3-4 ミニLED BL搭載Samsung TVの表示性能・画質改善策への課題
    4. SID学会講演に見る次世代TFTバックプレーン駆動ミニLED BLの構造・製法
     4-1 75” a-Si TFT駆動ミニLED BL搭載LCDの構造・製法(TCL, SID2020)
     4-2 ガラス基板上LED回路方式のLCD用ミニLED BL(Corning, SID2022)
    5.マイクロLED Displayの構造分類と事始め
     5.1 マイクロLEDディスプレイの分類 (Monolithic、Discrete、QNED)、構造
     5.2 各構造の事例
    6.AR・VR機器提案とAR用マイクロLEDディスプレイの開発状況
     6-1 ARとVR機器に要求されるディスプレイ仕様の違い、市場動向
     6-2 AR・VR市場に挑戦するモノリシックマイクロLED(LEDoS)ディスプレイ
     6-3 新興用途でフレキシブルOLEDに挑むマイクロLEDディスプレイ
     6-4 更なる次世代のストレッチャブルディスプレイへのμLEDディスプレイの適用
    7.IDW2022講演に見るマイクロLED構造・大量転写(MT)・コスト低減動向
     7-1 Yole KK:大量転写(MT)プロセスと装置に焦点を当てた技術・コスト課題、市場動向
     7-2 Play Nitride: LEDチップコスト低減、MTプロセス開発技術に基づくコスト低減動向
    8.特許調査によるマイクロLEDディスプレイ関連材料の技術内容と動向
     8-1 転写材(粘着材)の技術内容とその用途事例
     8-2 接続金属材料の技術内容とその用途事例
     8-3 タイル用側面金属配線形成プロセスとその用途事例
    【質疑応答】

    セミナー講師

    株式会社サークルクロスコーポレーション  フェローアナリスト  小野 記久雄 氏

    【経歴】
    1982年、日立製作所日立研究所に入所。半導体IC、LTPS開発に従事。
    1993年、日立製作所電子管事業部(後の日立ディスプレイズ)へ異動。TFT-LCD開発。特にTV用IPS-LCDの開発を主な担当とする。
    2009年パナソニック液晶ディスプレイ株式会社へ異動。FPD技術調査(LCD、OLED、QLED、μLEDなど)を行う。
    2017年末退職。2018年1月よりサークルクロスコーポレーションFellow Analyst就任。

    セミナー受講料

    【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
    2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。


     

    受講料

    39,600円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    39,600円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術   VR(仮想現実)/AR(拡張現実)

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    電子デバイス・部品   半導体技術   VR(仮想現実)/AR(拡張現実)

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