5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

セミナー趣旨

受講対象・レベル

スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品、データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバーを対象とした電子部品の多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。研究者、技術者、営業担当者

習得できる知識

・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバー
・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策

セミナープログラム

１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，基板の変遷
　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

２．半導体実装技術の最新動向
　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
　2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション

３．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
　3.1 高周波用基板材料の状況
　3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料

４．高分子材料の基礎
　4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
　4.2 高分子材料の物性と評価　
　　　成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
　4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）

５．積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法

６．半導体封止材及びその製造方法

７．低誘電特性高分子材料の設計
　7.1 分子設計と材料設計
　7.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　7.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）

８．低誘電特性材料の最新技術
　8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
　8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
　　　官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
　8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
　8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
　8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

□質疑応答□

セミナー講師

横浜国立大学　非常勤教員（元教授）　／　横浜市立大学　客員教授　工学博士　高橋 昭雄　氏
 
【略歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

セミナー受講料

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受講について

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