半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

セミナー趣旨

　近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

受講対象・レベル

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者

必要な予備知識

半導体の基礎、および物理化学の基礎

セミナープログラム

１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論）

２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量）

３．半導体基板（単結晶、多結晶、薄膜）

４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄）

５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種）

６．不純物導入（拡散法、イオン注入法）

７．薄膜形成（めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）

８．リソグラフィー（レジスト技術、ウエット／ドライエッチング）

９．配線技術（多層配線、マイグレーション）

10．保護膜形成（CMP技術、透湿性）

11．実装技術（Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング）

12．パッシベーション（セラミック、モールド）

13．信頼性評価（活性化エネルギー、寿命評価）

14．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、動線制御）

15．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）

16．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）

17．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）

参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

キーワード：
半導体プロセス,基板,クリーン化,微細加工,成膜,配線技術,WEBセミナー,オンライン

セミナー講師

国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授
アドヒージョン（株）　代表取締役社長　博士（工学）　河合 晃　氏
【略歴】
三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、エッチング技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、長岡技術科学大学　名誉教授、ならびに、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書33件、日本接着学会論文賞など受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績150社以上。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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受講について

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