5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~LCP-FCCLとその発展~

低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

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    セミナー趣旨

      スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
      このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
      本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

    受講対象・レベル

    ・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
    ・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

    必要な予備知識

    ・フレキシブルプリント基板の基礎知識
    ・高分子フィルムの基礎知識

    習得できる知識

    ・FPC基材に求められる基本特性
    ・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
    ・LCP多層化の要素技術
    ・LCPフィルム加工時の留意点
    ・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

    セミナープログラム

    1 講師自己紹介
      1.1 経歴
      1.2 開発実績(出願済み特許を中心に)
    2 FPCの基本
      2.1 一般的な構造
      2.2 FPC基材の要求特性
    3 LCP-FPC
      3.1 LCPとは?
      3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
      3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
      1 材料構成
      2 多層化プロセス
      3 表面処理による接着性改善
      4 加水分解対策
      3.4 高周波特性
    4 LCPフィルム/FCCL
      4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
      1 溶融押し出しフィルム+ラミネート
      2 溶液キャスティング
      4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
      1 溶融押し出しタイプ
      ① 耐熱性の限界
      ② 複合化
      2 溶液キャスティングタイプ
      ① 吸水性
    5 FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
      5.1 CTE制御の重要性
      5.2 LCPとPIには共通点がある
      1 CTE制御方法
      2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
      5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
      1 加熱工程での熱収縮
      ① エントロピー弾性とエネルギー弾性
    6 LCP多層FPC形成の要素技術
      6.1 層間密着性
      6.2 電極の埋め込み方法
      6.3 ビア/TH形成
    7 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
      7.1 LCPのlow-Dk化の限界
      7.2 LCP以外の高周波対応材料
      1 他素材の問題
      2 発泡フィルムは?
      7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
      1 複合則
      2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
      3 アロイフィルムによるハイブリッド化
      7.4 破砕型LCP微細繊維
      1 LCP破砕の難易度
      ① どのように微細繊維化しているか
      ② 破砕型LCP微細繊維の特徴
      2 破砕型LCP微細繊維のシート化
      ① 繊維マット形成方法
      7.5 配向制御方法
      7.6 複合化による低誘電化
      1 配向を乱す要因と対策
      7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
    8 まとめ


    ■講演中のキーワード
    液晶ポリマー(LCP)、高周波、多層FPC、低誘電、CTE(線膨張係数)、メトロサーク、ハイブリッドフィルム、
    破砕型LCP微細繊維

    セミナー講師

     FMテック 代表    大幡 裕之 先生

    ■ご略歴
    2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材
    (主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、
    それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
    2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として
    技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
    ■ご専門および得意な分野・研究
    FPC用基材(LCPフィルム、LCP-FCCL)開発
    LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発(表面処理やプレス方法等)
    LCPの微粉化、微細繊維化技術
    ■本テーマ関連学協会でのご活動
    エレクトロニクス実装学会主催 マイクロエレクトロニクスシンポジュウム2004及び2006での研究発表

    セミナー受講料

    【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

    【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

    *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    ※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

    配布資料・講師への質問等について

    • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
      (開催1週前~前日までには送付致します)。

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    • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
      (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
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    • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
      セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
      尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
      ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
      (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
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    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    12:30

    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子材料   高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形

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