- 基礎と研究開発の最新動向 -

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信期間:10/17(火)~10/27(金)(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。ご希望の方は申込フォームにてご選択ください。

※日程が9/11(月) ⇒ 10/16(月)に延期になりました。(8/7更新)

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    セミナー趣旨

     商用サービスが開始された高速無線通信:5Gに続く技術開発ロードマップには、2030年に次世代6G、2040年に次々世代7Gがそれぞれ位置づけられており、いよいよテラヘルツ周波数帯がメインストリームとなる時代が到来します。しかしながら、このテラヘルツ領域は、従来のトランジスタを中心とする電子デバイスも、レーザーダイオードを中心とするフォトニックデバイスも本質的な物理限界を来すことから「テラヘルツギャップ」として開拓が困難な技術障壁が認識されています。このテラヘルツ領域で、小型・集積化可能かつ低消費電力な光源・信号処理デバイスを実現するための新材料・新原理を中心とする研究開発が多方面で精力的に進められています。
     本セミナーでは、テラヘルツギャップ克服に最も有効な新材料の一つとして知られるグラフェンに焦点を当て、最先端研究開発状況について、要素技術をわかりやすく紹介するとともに、現状・課題・今後の展望について述べます。

    受講対象・レベル

    ・理工系学部レベルの予備知識を有する技術者・研究者・マーケティング担当者・経営者など
    ・技術的な予備知識の有無にかかわらず、6G、7Gのビジネス・サービス開拓に興味ある方

    必要な予備知識

    ・理工系学部レベルの予備知識があれば理解が容易と思われますが、特に予備知識がなくても基礎からわかりやすく解説します。

    習得できる知識

    ・電波と光波の境界域に存在するテラヘルツ波の特徴と産業応用の大きな可能性を実感できます。
    ・特に、6G,7G次世代超高速テラヘルツ無線がもたらす革新の具体的ビジョンと、その実現に向けての技術的障壁の高さと課題解決の戦略・手段を把握できます。
    ・炭素系単原子層材料:グラフェンがなぜ新材料として注目されるのか、その特異稀な物性とそのテラヘルツギャップ克服のブレークスルーとしての可能性を理解できます。

    セミナープログラム

    第一部 序章
     1-1 社会を取り巻く動向・技術的背景
     1-2 超スマート社会実現へ向けた動向

    第二部 半導体光電子物性の基礎
     2-1 半導体物性の基礎(電気的特性)
     2-2 半導体物性の基礎(光学的特性)
     2-3 半導体物性の基礎(プラズモンとは)

    第三部 グラフェンの特異物性とグラフェンプラズモンの物理
     3-1 グラフェンの製法と評価法の基礎
     3-2 グラフェンの光電子物性の基礎
     3-3 グラフェンプラズモンの基礎物性

    第四部 グラフェンプラズモンのテラヘルツ機能応用
     4-1 グラフェンを利得媒質とするテラヘルツレーザートランジスタ
     4-2 グラフェンプラズモンの巨大利得増強作用
     4-3 グラフェンプラズモニックメタマテリアルのテラヘルツディテクタ応用

    第五部 今後の展望
     5-1 グラフェンプラズモニックテラヘルツデバイスの到達点とベンチマーク
     5-2 二次元原子薄膜ヘテロ接合材料による
        テラヘルツプラズモニックメタマテリアルの新潮流
     5-3 今後の展望


    [キーワード]半導体物性,グラフェン,グラフェンプラズモン,テラヘルツ,6G,7G,セミナー,講演

    セミナー講師

    東北大学 電気通信研究所 教授 博士(工学) 尾辻 泰一 氏

    【ご専門】テラヘルツ光電子工学

    セミナー受講料

    55,000円(税込、資料付)
    ■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
      2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
    (セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
       今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
    ※ 会員登録とは
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      すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
      メールまたは郵送でのご案内となります。
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    受講について

    Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

    1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
    2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
    3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
    • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
    • アーカイブの場合は、回診開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
    • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

     

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    炭素系素材   電子デバイス・部品   半導体技術

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    炭素系素材   電子デバイス・部品   半導体技術

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