＜ＥＶ・５Ｇ通信へ向けた＞放熱材料・冷却デバイスの選び方、使い方とその活用

セミナー趣旨

  ＥＶやスマホ、基地局など、最近のエレクトロニクス機器は、密閉・ファンレスの要求が強く、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。また高性能ＳｏＣやパワーデバイスなど、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっており、ヒートシンクと相変化デバイスを組み合わせた冷却器が採用されています。
  こうした熱対策を実施するには、材料やデバイスの特徴を理解し、機能のみならず組み立て性、経年変化、コスト、品質管理、など総合的な判断を行うことのできるスキルが必要になります。本講座では熱対策の基礎知識から応用事例まで幅広く解説します。

習得できる知識

・熱設計に必要な伝熱メカニズム
・放熱材（TIM、ヒートスプレッダ）の種類と用途、メリットデメリット
・相変化デバイス（ヒートパイプ、ベーパ―チャンバー）の種類と用途、メリットデメリット
・車載機器やスマホ、基地局などの放熱構造と放熱材料・デバイスの使用方法

セミナープログラム

１.最近の冷却技術と熱による不具合
　1.1 ５GやEV化がもたらす熱問題
　1.2 機器自由空間比率と冷却方式の選定
　1.3 ECUに見る熱問題の現状
　1.4 熱による不具合（熱暴走、劣化、熱疲労、低温やけど）
２.熱対策に必要な伝熱知識
　2.1 熱の用語と意味
　2.2 ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
　2.3 放熱を支配する４つの式
　2.4 機器の放熱経路と熱対策
３．放熱材料(TIM)の種類と使用方法
　3.1 TIMの種類と特長
　3.2 筐体放熱　2つの方法
　3.3 熱伝導率と熱抵抗
　3.4 TIMに発生する様々な問題（ポンプアウト/オイルブリード/硬化/加水分解）
４．スマホ・PCにおけるTIMの活用
　4.1 iPhone13に見るGSとTIMの組み合わせ
　4.2 GSの厚みで表面の温度分布を制御
　4.3 ギャップフィラーとPCM
　4.4 蓄熱材
５．基地局におけるTIMの活用
　5.1 ４GLTEと５Gの違い
　5.2 TIMとヒートシンク
６．ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
　6.1 ギャップフィラーの使い方　PS5とXBOX
　6.2 CPUの定番TIMはPCMに
　6.3 液体金属グリースのメリットデメリット
７．車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
　7.1 プリウスのインバータの歴史
　7.2 インバータは直冷式が主体
　7.3 デンソーの両面冷却
　7.4 ECUのゲル
８．EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
　8.1 EVバッテリの定番はギャップフィラー
　8.2 テスラに見るスネークチューブ
　8.3 充電器の熱問題
【質疑応答】

セミナー講師

 国峯 尚樹 先生   (株)サーマルデザインラボ 代表取締役

セミナー受講料

1名につき55,000円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

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