【徹底解説】半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向

~ドライ/ウェットエッチングの基礎とプロセス制御、原子層エッチング(ALE)の最前線~

微細化、三次元化が進む半導体においては、更なるエッチング技術の高精細化が必要不可欠!
そのためにはエッチングプロセスの制御がポイントとなってくる

様々なエッチング技術の開発に携わった経験豊富な講師がドライ/ウェットエッチング技術の基礎からプロセス制御の考え方、
実体験に基づくトラブル事例や最先端の原子層エッチング(ALE)、今後の課題についてわかりやすく解説します!

セミナー趣旨

 半導体集積回路の微細化・三次元化は益々進み、現在は原子層レベルの制御性が求められている。本講演では、半導体集積回路の製造に不可欠なエッチング技術について、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理から、装置、技術潮流、各種材料のエッチング技術、そして原子層エッチングの最前線までを、メーカで光デバイスのエッチングプロセスやシリコンLSI向け先端エッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説する。

受講対象・レベル

半導体デバイス/製造の若手技術者

習得できる知識

・半導体デバイス製造の開発動向と先端課題
・ドライ/ウェットエッチングの基礎と各種材料のエッチング
・原子層エッチング(ALE)の原理と各種手法

セミナープログラム

1.半導体デバイスのトレンド/構造/製造プロセス
 1.1 半導体デバイスのトレンド
 1.2 半導体デバイスの構造
 1.3 半導体デバイスの製造プロセス

2.半導体製造プロセスにおけるエッチング
 2.1 エッチングプロセスの種類
 2.2 エッチングプロセス技術
 2.3 エッチングプロセスの課題

3.ドライエッチングの基礎及びプロセス技術
 3.1 ドライエッチング装置の種類及び特徴
 3.2 ドライエッチングプロセスの特徴・要点
 3.3 ドライエッチングの原理
 3.4 ドライエッチングにおけるプロセス制御の考え方
 3.5 ドライエッチング損傷
 3.6 各種材料のドライエッチング技術及びプロセス制御のポイント
    Si、SiO2、Si3N4、GaAs、InP、GaN

4.ウェットエッチングの基礎及びプロセス技術
 4.1 ウェットエッチングの原理
 4.2 ウェットエッチングの律速過程
 4.3 ウェットエッチングにおけるプロセス制御の考え方
 4.4 各種半導体のウェットエッチング技術及びプロセス制御のポイント
    Si、SiO2、Si3N4、GaAs、InP、GaN

5.原子層エッチング(ALE)の基礎と最新技術
 5.1 原子層プロセス技術のトレンド
 5.2 原子層エッチングの基礎と分類
 5.3 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
 5.4 プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
 5.5 ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
 5.6 フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE

6.実プロセスにおけるエッチングの課題・トラブル事例と対策

7.今後の課題

  □ 質疑応答 □

セミナー講師

(株)日立製作所 研究開発グループ 計測インテグレーションイノベーションセンタ
ナノプロセス研究部 主任研究員 篠田 和典 氏 

【専門】半導体製造プロセス

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

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  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   化学反応・プロセス   プラズマ技術

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開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

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半導体技術   化学反応・プロセス   プラズマ技術

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