車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

セミナー趣旨

　車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

セミナープログラム

１．カーエレクトロニクスの概要
　1-1　クルマ社会を取り巻く課題
　1-2　環境　規制とパワートレインの動向
　1-3　安全　自動運転に必要な機器と現状

２．車載電子機器と実装技術への要求
　2-1　高信頼性を求められる理由
　2-2　小型軽量化の必要性

３．小型実装技術
　3-1　センサ製品の小型化と熱設計
　3-2　ECU系製品の小型化技術　-民生品との違い
　3-3　アクチュエータ制御製品　-樹脂封止技術

４．熱設計の基礎
　4-1　熱設計の重要性
　4-2　熱の伝わり方と熱抵抗
　4-3　接触熱抵抗の考え方

５．電子製品における放熱・耐熱技術
　5-1　熱伝達と熱分離の考え方
　5-2　樹脂基板の放熱・耐熱設計
　5-3　温度計測の際の注意点
　5-4　樹脂基板製品の放熱構造設計
　5-5　基板からの放熱設計と材料特性　-TIMの使い方
　5-6　アクチュエータ制御製品の放熱事例

６．インバータにおける実装・放熱技術
　6-1　各種インバータの放熱設計比較
　6-2　片面放熱方式の放熱・実装技術
　6-3　両面放熱方式の放熱・実装技術
　6-4　低抵抗を実現する実装技術
　6-5　パワーモジュールと熱抵抗測定
　6-6　樹脂封止技術の特徴
　6-7　樹脂封止技術を用いた機電一体製品
　6-8　樹脂封止技術への期待と課題

７．将来動向
　7-1　電子プラットフォーム（PF）の展開
　7-2　SiCデバイスへの期待と課題
　7-3　e-Axleとin-wheel motor
　7-4　機電一体製品と熱設計
　7-5　テスラモデル3インバータのパワーデバイス
　7-6　車載電子製品の方向性

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セミナー講師

（株）デンソー　神谷 有弘 氏

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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